外层环形圈
2、内环
理想情况下：内层环形环（IAR）=（内层焊盘直径-电镀孔直径）/2
实际情况下：电镀孔直径品孔径 0.10mm（对于所有 PTH）， 0.00mm（对于所有 NPTH）
案例：0.50mm 铜焊盘和 0.20mm 成品孔尺寸直径 (PTH) 上 IAR 的计算
IAR=[0.50mm–(0.20mm 0.10mm)]/2=0.10mm
内层环形圈
四、最小环形圈PCB上的最小环形圈（AR）指焊盘边缘和电镀通孔边缘之间的最小铜量。最小环形圈宽度应大于或等于 PCB 设计中定义的值。
最小环形圈
当环形圈小于规定的宽度时，部件的附着可能会受影响，还有可能会导致焊盘破裂。在这种情况下，电路进入焊盘，从而最小化电路的载流能力。
下表列出了刚性、柔性和刚柔结合 PCB 的环形圈尺寸：
有时，电路板上的走线需要连接到另一层。在这种情况下，走线最终会出现在焊盘上。焊盘上的通孔有助于走线从该焊盘移动并连接另一层。
