4.2. MEMS：深耕 10 余年，已切入手机客户
MEMS 为传感器/执行器主流技术，MEMS 传感器为其重要部件。MEMS 是将微电 子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，由尺寸为 1 至 100 微米的部件组成。 典型的 MEMS 系统由传感器（sensor）、信息处理单元、执行器（actuator）等组成， 传感器把力、声、光等物理信号转换为电信号，再由 A/D 模数转换器转化为能够否 被电子系统识别和处理的电信号，执行器负责对外部介质的操作。拆分来看，传感 器占比 57%，其中压力传感器/惯性传感器（加速度传感器/陀螺仪）/磁传感器分别 占比 22%/19%/16%，执行器占比 43%。
MEMS 市场规模约 120 亿美金，CAGR 约为 7%。MEMS 传感器应用广泛，从上 世纪 90 年代开始应用于汽车如安全气囊、制动压力、轮胎压力监测系统等，2000 年 之后开始广泛应用于消费电子，如在智能手机上提供声音性能、场景切换、手势识 别、方向定位等，目前消费电子已经取代汽车成为 MEMS 市场的最大应用。根据 Yole 数据，2020 年到 2025 年 MEMS 市场规模从 121 亿美元增长到 182 亿美元， CAGR 达到 7.2%。
MEMS 市场主要被国外掌控，IDM 厂商占据优势。国外厂商在材料和制造工业环 节具有先发优势，博世、博通、意法半导体等国际厂商占据 MEMS 市场主导地位， 根据 Yole 数据，2020 年全球 MEMS 营收排名前 10 厂商中只有歌尔股份为国内厂 商。
公司深耕 MEMS 领域，IDM 模式具备竞争优势。自 2010 年开始，士兰微投入大量 资金用于对加速度传感器、地磁传感器、压力传感器等一系列传感器产品的开发， 在 6 寸、8 寸芯片生产线上实现了批量制造能力，并建立自己的 MEMS 封测生产 线，初步走通了系列传感器的 IDM 发展之路。目前全球前十大的 MEMS 公司均为欧美日企业，国际 MEMS 大厂（惠普、TI、意法半导体、博世等）都以 IDM 模式 运营，IDM 模式于 MEMS 产品更具优势。这是由于：首先制造传感器没有标准工 艺，不同类型的传感器所采用的工艺路线均不相同；第二，一颗传感器产品可以视 为一个系统，其封装对产品性能和可能性影响非常大；第三，传感器和传感器系统 的晶圆测试和产品测试与普通的 CMOS 芯片差异非常大；最后，IDM 厂商对于 MEMS 生产和供货具有更强的稳定性和弹性。
MEMS 产品种类丰富齐全，已成功切入国内品牌手机客户。目前，公司系列化的传 感器产品主要有：加速度传感器、陀螺仪、多轴惯性传感器、地磁传感器、空气压 力传感器、温湿度传感器、硅麦克风、接近及环境光传感器、心率传感器、电流传 感器、角度及位置传感器、车用胎压传感器、霍尔传感器等，已批量应用于智能手 机、平板电脑、智能手环、行车记录仪、TWS 耳机等领域。2021 年上半年，公司 MEMS 传感器产品营业收入突破 1.4 亿元，同比增长 290%以上，加速度传感器等 产品已在 8 寸线上实现了批量产出，单月出货量已接近 3,000 万只，多数国内手机 品牌厂商已大批量使用公司的加速度传感器。此外，公司的红外光感传感器、心率 传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等 MEMS 产品的市场推广和研发都取得了较大 的进展。
核心假设如下：
1. 晶圆产线产能持续爬坡：预计到 2021/2022/2023 年，8 寸产能分别达到 7/8/10 万 片/约月，12 寸产能达到 2/5/7 万片/月。
2. 产品结构优化带动 ASP 提升，毛利率提升。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。
