主板正面覆盖了大面积的散热铜铂，并且在保护盖板上加入了散热涂层，高密集的元器件或许会产生较高的热量，散热工作就一定要做好。打开保护盖板，中间位置是内存芯片，下面叠层封装的就是大名鼎鼎的高通骁龙845移动平台。
和很多手机不同的是，vivo NEX由于采用了升降式前置摄像头，所以占用的空间比较大，主板被做成不规则形状。就是在这不规则的主板上，元器件整齐排列，我们负责拆机的小伙伴不禁惊呼，这“板子”集成度也太高了啊！
拆完了主板，接下来就是后置摄像头，由于主板已经被拆掉，后置摄像头很轻松的就可以拿下来。此次，vivo NEX采用了主摄像头双核1200万像素(2400万感光单元) 副摄像头500万像素，支持4轴光学防抖和自动对焦技术。
