eWisetech 是一个集电子拆解、元器件分析为一体的服务平台，更有eWisetech搜库 整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。IC、PCB、连接器、天线都可在搜库中查询。
去年小e在做S4拆解的时候就做个与上一代的对比分析，S5小e既然拆了自然也是逃不掉拿出来遛一遛的，今天我们就从内部来看看S5到底有什么改变呢？下一期关于S5就要分析元器件信息，届时更详细的整机拆解及元器件信息eWisetech搜库会同时上线，小伙伴可得盯住小e喽！
S5从外观上与S4如出一辙，参数对比的结果，想必也是一目了然了吧！下面开始拆解。
屏幕的拆解就不必小e多少说了吧！在划开胶撬起屏幕时需注意主板上三条FPC软板与屏幕背面连接。屏幕两侧有两条接地软板连接表壳两侧。
三条FPC软板用铜箔和石墨贴纸固定在屏幕背面。连接器表面贴有一层黑色胶纸，屏幕与表壳之间有触控反馈线圈。
表壳内部件的组装方式和布局与S4区别不大。线性震动器、金属天线部件皆由螺丝固定，震动器左侧配有金属支架增强固定强度。金属天线部件使用RF同轴接口连接，振动器通过自身FPC软板连接主板。泡棉胶固定的电池采用了与S4不同的亮银色软性铝壳封装，电池BTB接口正面有钢片二次加固并用螺丝固定。
