频率部分，游戏场景下，CPU频率为3.6GHz(意外)，GPU1.67GHz;生产力应用场景下，CPU频率可以稳定在3.4GHz。而双烤情况下，CPU最高温度稳定在85°左右，GPU温度稳定在72°左右，考虑实际应用场景，不管是游戏抑或生产力应用基本不会出现双烤情况下，可以说这套模具的散热效能是比较优秀的。
内部结构
之前看朋友的游匣7000，发现一个问题就是其复杂的内结构设计不利于控制成本，然后在G7上面，依旧保留这个复杂的框架结构。
虽然内部结构复杂，但其实G7是一台维护成本非常简易的笔记本，简易的程度就是你只要一颗螺丝就可以轻松拆下D面，而拆下D面之后，内部排列井然有序也有利于新手后期维护(清理灰尘)及未来升级(很明显的配件区域分别)。
就硬件设计来说这样的结构设计肯定是比较好的，不管是功能区域明确，维护理解简易甚至结构强度更强。
每个区域设定井然有序，如同积木。
