通过雷军的科普以及上面的图片对比，我们可以看出小米10在散热方面的堆料相当足，可以说是前所未有，这当然是为了彻底激发出骁龙865的性能极限。
但这也从侧面反应出骁龙865强悍的性能背后发热也是同样的强悍，再加上外挂的5G基带的影响，所以小米10的发热问题相当突出。这也是很多人对于购买采用骁龙865平台手机的顾虑，小米用真实的实验数据告诉人们：在这一点上，最起码小米10是不用担心的。
当然这次还是免不了拿友商来做垫脚石，这次是用小米10和华为的Mate30pro 5G版做的实验，两款手机特效全开，玩吃鸡游戏45分钟，结果显示：小米10整机温度41.1℃，华为Mate30pro 5G是43.9℃，小米的机身温度更低。另外从上图中的颜色显示，我们还可以看出，小米10高温的面积更小，整机温度更平均。
有了如此强悍的散热系统作保障，骁龙865移动平台的性能就能完全发挥出来，不会再有降频的事情发生。
骁龙865是目前安卓阵营最强的旗舰平台，相比骁龙855在CPU、GPU、AI性能以及内存支持等很多方面都有明确的提升。
1.CPU方面，骁龙865的超大核以及大核都基于Cortex-A77深度定制，相比Cortex-A76有着20%的性能提升，另外骁龙865还拥有骁龙855两倍的共享L3缓存。
2.GPU方面，一直都是高通的强项，这次更进一步，使用了Adreno 650图形处理器。根据高通官方宣称，它有着25%图形性能提升，35%的能效提升。这也为小米10系列的游戏性能提供了坚实的基础。
3.如今AI性能对一台旗舰手机来说越来越重要，依靠高通最新的异构计算引擎（第五代AI Engine），骁龙865的AI性能是骁龙855的两倍以上。更强的AI性能，可以让小米10在视频虚化、图像识别、拍照自动场景优化以及语音识别等各种场景中有更出色的体验。
为了更好地发挥骁龙865的性能，小米10也首发了美光和三星的LPDDR5内存颗粒，而且全系标配LPDDR5。
另外这次小米10也不再是UFS2.1，终于上了UFS3.0，WIFI方面支持WiFi6，最大吞吐量可达9.6Gbps，是 WiFi5 的2.7倍，而且支持TWT技术，可以智能安排手机或者IoT设备在不需要通信的时候进入休眠状态，更省电。
距离小米的线上发布会还有3天，还有很多参数没有披露，不过单从目前来看，小米是要用这次的10周年纪念产品再次冲击高端市场，所以价格方面可能会有所提升的。
你们猜小米10系列会多少钱起步？欢迎评论区留言讨论！
