主板正面一览,右侧设有屏蔽罩,并粘贴散热铜箔加强散热。
主板背面对应SOC的位置焊接贴片电容,并在边缘焊接弹片用于连接到外壳内部触点。
主板对应SOC和电源管理芯片位置粘贴散热铜箔。
散热铜箔与芯片之间涂有蓝绿色导热凝胶。
主板正面一览,右侧设有屏蔽罩,并粘贴散热铜箔加强散热。
主板背面对应SOC的位置焊接贴片电容,并在边缘焊接弹片用于连接到外壳内部触点。
主板对应SOC和电源管理芯片位置粘贴散热铜箔。
散热铜箔与芯片之间涂有蓝绿色导热凝胶。
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