iPhone XS Max金属边框为不锈钢材质，玻璃后壳使用胶水固定在中框，中间黑色为无线充电线圈位置。
防水性能再次提升至IP68级别，在两米水深，可以放置30分钟，可以看到屏幕和边框之间的防水不干胶面积增大，开口位置（扬声器、按键、卡槽）仍是使用橡胶圈密封防水。
因为双卡功能的加入，这次iPhone XS Max的天线设计比较复杂，在顶部和底部天线各增加了一个隔断，理论信号将会增强。
主板元件布局&简介
iPhone XS Max的主板依然十分紧凑，使用独家的双层主板叠加封装技术，能大幅减少空间的占用，但是因为高密的原件分布，加之A处理器性能过强，导致散热性能差。
略不同的是，这次iPhone XS Max 双卡功能的加入，卡槽变厚，部分射频芯片下移。
A板集成A处理器、闪存芯片、电源管理芯片和驱动芯片。
亮点依旧是A12，7nm制程、64亿晶体管，性能依旧是地表最强！
B板主要是射频部分，基带处理器、Wi-Fi、以及射频前端芯片。
今年的iPhone 全线使用英特尔基带，4*4 MIMO的加入，会带了更好的信号表现。
总结
今年的iPhone XS系列作为iPhone X的升级之作，延续了iPhone X的外观设计，保持了一大一小两个尺寸的双机策略，并增加了金色配色。iPhone XS Max的显示屏幕尺寸进一步提升，6.5寸，有史以来最大iPhone。
拆解可以看出iPhone XS系列，内部延续iPhone X的构造和布局，双层叠加主板、双电池，巨型扬声器和Taptic Engine。
超薄的OLED屏幕模组，得以在7.7mm厚度的空间内放置双层主板。
后置双摄提升在增加了单位像素的尺寸，辅以智能HDR，在复杂光线场景下获得更好的照片。沿用上代原深感像头系统，面容 ID的解锁体验，应该还会领先安卓一段时间。
芯片方面，A12仿生进一步升级，7nm制程、64亿晶体管。CPU方面2个性能核心 4个能效核心，性能提升15%，功耗下降50%；自主设计的GPU，性能提升50%；更暴躁的是8核神经网络引擎单元，每秒5万亿次运算，Core ML速度提升9倍！带来的结果是，可以在拍照、AR应用，实时预览，游戏体验也进一步提升。
iPhone XS Max终于加入了双卡功能，在拆解中发现，单卡托正反两面放置sim卡的设计，卡槽的厚度增大，占用主板很大位置，iPhone XS Max的主板变长，期待虚拟sim卡早日普及。
另外一点是，iPhone XS Max这次全线使用英特尔基带，支持千兆LTE。双卡和4*4MIMO技术加入，在右上和左下各增加一条天线，天线设计异常复杂。
去年iPhone X的好评和大卖，苹果乘胜追击，iPhone XS系列的升级，优势进一步提升，短板也得到补齐，如果你需要一台足够优秀的手机，iPhone XS 系列，是不二之选。
