背面的散热片拆除,线圈背面采用露铜过孔处理,加强散热性能。
一颗来自微芯的温度检测IC,型号TCN75A。
两颗MOS以及6颗NPO电容,无线充Tx发射端部分一共用了四颗MOS,两两一组,分别用于上桥和下桥。
两颗来自DIODES的MOS驱动器,型号DGD05463。
背面的散热片拆除,线圈背面采用露铜过孔处理,加强散热性能。
一颗来自微芯的温度检测IC,型号TCN75A。
两颗MOS以及6颗NPO电容,无线充Tx发射端部分一共用了四颗MOS,两两一组,分别用于上桥和下桥。
两颗来自DIODES的MOS驱动器,型号DGD05463。
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