看完了外观和配件分析，我们来进行测试。在常规的压力测试中，首先是单烤FPU，刚开始P核频率还能上到4.8GHz，E核4GHz，核心温度90度，封装温度97度，功率也能给到PL2的253W，释放得比较完全，但也就维持了不到一分钟，随后P核稳定在4.4GHz，E核3.8~3.6GHz，181W的PL1功耗也能吃满，温度也都稳定在80°上下。测试的房间开了空调控制在24度，这个四热管风冷的散热能力还是基本被压榨得干干净净。如果你觉得这个散热器压不住181W的14700KF的话，机箱顶上的空间也支持安装一个240水冷，但这未免有点多此一举了，直接换成14600KF的版本或许是个更好的选择。
单烤显卡，显卡功耗稳定160W，一分钟后核心频率2300MHz、温度70度。双烤时显卡功耗在150W上下波动，CPU功耗则波动在170~190W之间；CPU E核频率轻微下降到3.7GHz，P核和显卡频率没有变化。但双烤时CPU和显卡的温度上升都不明显，说明联想的矩阵散热5.0 Pro是比较有效的，两个发热大户之间的相互影响并不大，机器的进风十分充足，只是四热管散热器就这个性能了，还是很希望联想能够在高配产品上更新240水冷的选项，现在他们只有提供240水冷定制升级，并没有标配。
