（1）政策支持
国家支持是 IC 载板发展的坚实后盾。在国家集成电路产业发展领导小组的指导 下，我国设立了千亿国家集成电路产业基金，各地方亦设立了集成电路基金，带 动半导体产业链建设。IC 载板作为集成电路产业链中的关键材料，属于国家行 业政策重点鼓励和支持发展的领域。
（2）产业协同
上下游协同发展是关键。IC 载板企业发展需要需求端大厂的支持，通过与客户 建立稳定的战略联系而保证自己的长期稳定发展。中国内资厂商开始具备上下游 协同发展的优势，以深南电路和兴森科技为例，两家公司深入布局 IC 载板中高 端产品，导入中国 ICT 巨头日月光、三星、Intel 等大厂客户。随着全球半导体 产业格局逐渐转移，我们预测中国内资厂商将逐渐扩产并且进行产品结构升级和 技术沿革，进入全球供应链大平台。
（3）人才培养
产教融合培养专业半导体人才。在半导体产业竞争的大背景下，中国高校设立集 成电路一级学科，扩大招生规模，优化配置集成电路教育资源。复旦大学率先开 展“集成电路科学与工程”一级学科试点，为行业做出了新的尝试。新思联合华 中科技大学设立“武汉新芯（长江存储）微电子技术中心”，实行产教融合，合 作培养整合型产业人才。我们认为，政府、企业与高校合作进行项目指导，实行 产教融合的培养方案是培养整合型半导体人才的重要途径。
IC 载板需要长时间的技术研发和工艺磨合，国内 IC 载板产业与国际厂商之间存 在明显的断层。兴森科技、深南电路、珠海越亚虽然实现量产并在细分市场取得 了不错的进展，但与国际一线大厂之间还存在技术差距。投资成本高和缺乏行业 标准是 IC 首要关注的问题。
（4）投资成本高
IC 载板项目前期资本投入高，开发风险大。IC 载板项目从工厂建设到客户认证 会花费长达 4-5 年的时间，并且在搭建产线和提升良率的过程中，需要不断注入 资金。以兴森科技为例，布局 IC 载板初期公司亏损接近 5 亿元。前期投入规模 大，投资回报率低是新进入厂商普遍会面临的问题。
（5）缺乏行业标准
IC 载板在需求端呈现高定制化趋势。IC 载板需求端有高定制化的需求使供给端 在生产时无法形成标准化。但 IC 载板产线成本过高，业界采用“一线多工”的 生产模式，通过人工进行参数调整，这种方法虽然有效控制了生产成本，生产良 率却很难得到提升。
综合上述对国内 IC 载板产业的市场分析，可以看出国内厂商的优势在于政策扶 持、产业链整合和人才培养几个方面，短板在于项目投资风险大和缺乏行业标准。 国产 IC 载板企业的核心在于提升技术与量产能力，补充的短板让企业具备国际 竞争的能力。在“国产替代 产能紧缺”的历史性发展大背景下，自身技术研发 能力过硬，又具备量产水平的企业是最值得关注的投资对象。
5、 国产替代黄金时期，关注 IC 载板龙头企业发展国内 IC 载板厂商在终端需求驱动与历史性芯片缺货的大背景下，有望通过“研 发创新 扩张产能”突破被海外厂商垄断的 IC 载板市场。以兴森科技和深南电路 为代表的内资厂商积极布局 IC 载板行业中高端市场，并预计短期内可以实现产 能突破。
6、 IC 载板行业重点厂商分析6.1、 兴森科技：内资 IC 载板的先驱者
内资最大 PCB 快件制造商，封装基板与测试业务多维布局。兴森科技是内资最 大的样板和快件的制造商。公司在 2012 年布局 IC 载板业务，已经成为国内存 储领域 IC 载板的龙头企业，聚焦于 FC CSP 等中高端产品，是国内的三星载板 供应商。2015 年收购美国 Harbor 公司和成立上海泽丰标志公司正式进入半导 体测试板领域，目前 Harbor 已经实现扭亏为盈，向客户提供完全定制化的服务。 附加值较高，产品价格和毛利率水平都较高。
高压时期降本战略取得成效，经营业绩超预期。公司受到新冠疫情和贸易摩擦的 影响，推行降本增效控费政策。新产能投放带来折旧增加对公司利润造成了不利 影响，但是公司仍然在 2020 年期间实现收入稳定增长。21Q1 公司主营业务收 入 10.71 亿元，同比增长 24.40%，归属于母公司净利润 1.01 亿元，同比增长 158.76%。公司当前经营效率提升，费用率下降，带动盈利能力提升。
产能逐步释放配合国产替代政策，保障市场需求。公司 IC 载板业务起点高，2012 年开展 IC 载板业务，产能为 1 万平米/月。2018 年新增产能 1 万平米/月，整体 产能预计扩充至 2 万平米/月。2020 年下半年实现单月满产，整体良率 96%以 上。与大基金合作的 IC 载板项目预计 2021 年 Q3 季度试生产，预计大基金一期 项目满产之后 IC 载板产能达到 5 万平米/月，有望带动公司利润增厚。
6.2、 深南电路：落实“3-In-One”战略，布局完整产业 链
内资 PCB 龙头厂商，落实“3-In-One”战略。公司由中航国际控股，是内资规 模最大的 PCB 厂商。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、 封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司专注于通信 PCB 业务 20 余年，已经成长为 PCB 行业龙头。公司 2009 年进入半导体封装 基板领域，形成具有自主知识产权的封装和工艺，成为日月光、安靠科技、 长电科技等封测巨头的合格供应。公司 2020 年实现营业收入 116.0 亿元，同 比增长 10%；实现净利润 14.3 亿元，同比增长 16%。2021 年一季度公司实现 营业收入 27.2 亿元，同比增长 9%,实现净利润 2.0 亿元，同比减少 19.7%。
封装基板业务持续发力，增速较快。在全球半导体行业景气，封装基板产能紧缺 的大环境下，公司在技术和产量上保持国内领先优势，订单稳定增长。2016 年 至 2020 年公司封装基板业务收入复合增长率 34.63%，2020 年实现营业收入 15.44 亿元，同比增长 32.65%，占公司营业总收入的 13.31%。
高研发投入，中高端产品开发加速。公司封装载板业务有深圳、无锡两大生产基 地，深圳封装基板工厂主要面向 MEMS 微机电系统封装基板，产能约为 30 万平 米/年；无锡封装基板工厂面向存储类封装基板，且具备 FC CSP 量产能力，预 计达产后每年新增 60 万平米 IC 载板产能。公司 2020 年研发投入 6.45 亿元， 同比增长 20.15%，主要投向存储及 FC CSP 封装基板。强劲的研发实力和大规 模资金投入推动公司从MEMS系统封装切入至高端存储芯片和处理器芯片领域。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库官网】。
