BGA是焊接在电路板上的一类芯片，这是一种新式的封装形式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点就是引脚没有在四周围，只是在芯片底端以矩阵排列的锡珠做为引脚，BGA只不过它的封装的叫法，但凡这类封装形式的芯片都称之为BGA，这类芯片的焊接也比其他类型的芯片焊接难度系数会高很多，不容易贴装和焊接，也不容易察觉到问题不容易修理。这便是BGA焊接大概的基本原理。
封装BGA焊接操作方法一般有两种，一类是采用全自动的BGA返修台实现焊接，一类是人工对BGA芯片焊接，这两种方式各位可以考虑适合自己的方式来进行工作，小编就给大家具体介绍一下全自动的BGA返修台实现焊接的方法。
1、提前准备好全自动BGA返修台然后将BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，紧接着设定返修温度曲线，有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃。目前采用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率时间控制在1.2~5℃/s(秒)，保温区温度控制在160~190℃，回流焊区峰值温度设置为235~245℃之间。
2、采用影像对位系统找出需要拆卸焊接的BGA芯片位置，这一步需要BGA返修台具备高清的影像系统，德正全自动BGA返修台采用的是点对点的对位方式，系统由CCD自动获取PAD及BGA锡球的影像，相机自动聚焦影像至最清晰。还可以根据不同的PCB板采用不同颜色进行组合，让对位更加精准。
3、BGA拆卸焊接，全自动BGA返修台DEZ-R880A，可以自动检测识别拆和装的不同流程，待机器加热完成后可以自动吸起元器件与PCB分离，这个有效避免了手工焊接BGA情况下用劲不恰当造成焊盘脱落损坏器件，机器还可以自动对中和自动贴放焊接，返修成功率达到100%。
采用全自动BGA返修台焊接BGA的优势是高自动化水平，避免出现人工拆焊情况下温度没达到没法拆卸又或者是用劲不恰当导致的焊盘脱落，还可以自动对位和自动加热，避免出现人工贴放的移位，一般来说对于中大型企业此方法是很适用的。能够减少不良品的形成大大节省人工成本。
