自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下，形成了电子产业上相关的两大新主流：系统单芯片SOC(System on Chip)与系统化封装SIP(System in a Package)。
以下为SOC与SIP的对比
简单来说SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，其主流封装形式是BGA。
今天来看看一些设计的比较牛逼的SIP
1. 先上大*器 Apple Watch Series 3，其采用SiP设计，封装进更多的组件，挑战SiP设计极限…
Apple Watch Series 3 SiP正面
Apple Watch Series 3 SiP正面
2. OSD32MP1将STM32MP1处理器与DDR存储器，电源管理，EEPROM，振荡器和无源器件集成到单个18mm X 18mm封装中，从而使其成为市场上最小的模块。它消除了使用微处理器进行设计的繁琐部分，从而使您可以将更多的时间花费在应用程序上。
