3. Microchip的MPU System in Packages (SiPs)
基于Arm®Cortex®-A5的SAMA5D2 SiP在单个封装中集成了DDR2或LPDDR2存储器(取决于设备),通过消除印刷电路板(PCB)的高速存储器接口限制,简化了设计。 阻抗匹配是在封装中完成的,而不是在开发过程中手动进行的,因此系统将在正常和低速运行下正常运行。由于其较高的系统集成水平,因此特别适合于空间受限的应用程序。
3. Microchip的MPU System in Packages (SiPs)
基于Arm®Cortex®-A5的SAMA5D2 SiP在单个封装中集成了DDR2或LPDDR2存储器(取决于设备),通过消除印刷电路板(PCB)的高速存储器接口限制,简化了设计。 阻抗匹配是在封装中完成的,而不是在开发过程中手动进行的,因此系统将在正常和低速运行下正常运行。由于其较高的系统集成水平,因此特别适合于空间受限的应用程序。
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