机身尺寸部分 Odin Lite 与高通版(Odin Base/Pro)完全相同，大小介于 NS 和 NSL 之间，由于我手头没有 NSL，就拿 PSV 来作为小屏掌机对比下尺寸吧。
▼从上至下依次为 NS、Odin Lite、PSV1000
重量方面实测 Odin Lite 4GB 64GB 灰色版(未贴钢化膜)为359克，之前测量 Odin Base (4GB 64GB)黑色版贴钢化膜后为368克，重量部分 Lite 并不比 Base/Pro Lite 多少。
由于 6nm 工艺支撑的天玑900属于发热相对比较小的 SOC，很多用户怀疑 Lite 版是否会在散热方面进行缩水，先前 Takiudon 拆解的也是早期工程机，这个疑问只能自己动手拆机来验证了。
取出 TF SIM 卡槽，拧下背面四颗螺丝，使用塑料翘片沿四周轻轻撬开即可打开后盖。可以看到散热部分依旧为薄型风扇 大面积铝片，散热配置和 Odin Base/Pro 是完全相同的。不过从工程角度来说，热管 铜制散热片效果会更好一些，未来升级性能更强产品的时候，希望 AYN 可以加强散热配置。
▼Odin Lite
