小米手机拆机图小米手机里面藏有什么秘密？待肢解的小米手机拆下电池盖八颗螺丝固定小米手机印有小米LOGO的螺丝封贴依次去下所有螺丝两截式的螺丝用于绑挂绳拆卸保护盖注意边缘的卡扣使用塑料起子将手机背壳滑开打开手机背壳拆下背盖的小米手机拆下扬声器扬声器胶垫主板与附属板图示（蓝色：主板，黄色附属板）拆下受话器附属板用于连接扬声器、受话器与主板的连接。卸下可见的螺丝剥离排线卡扣剥离附属板上的排线剥离主板上的白色导线附属板正面附属板边缘的卡扣附属板反面小米手机主板分解步骤剥离microSD卡和SIM卡插槽小心抬起小米手机主板依次卸下隐藏螺丝第二颗螺丝第一颗螺丝小米手机主板正面小米手机主板反面小米手机面板和金属屏蔽罩分离金属屏蔽罩的背面黑色的石墨散热膜石墨散热膜特写卸下的夏普4英寸ASV材质屏幕卸下microSD和SIM卡槽卸下的microSD和SIM卡槽电容触摸屏控制器小米芯片级拆解大戏上演剥离芯片外部的金属屏蔽罩高通MSM8260处理器，双1.5GHz核心，可支持高级别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS高通MSM8260高清大图解析三星KMKLL000UM-B406 Flash特写Synaptics T1320A触摸屏控制芯片特写Synaptics（赛普拉斯）出品的TrueTouch系列触摸板控制芯片，型号为T1320A，采用了PSoC架构，TrueTouch是业界最灵活的触摸屏解决方案。
高通PM8058功率管理芯片特写高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持。高通双功率管理芯片高清解析高通PM8901电源管理芯片特写高通PM8901，同样是电源管理芯片，也是高通MSM8x60平台改进的一项。Maxim MAX98500放大器特写Maxim升压型2.2W D类放大器MAX98500，集成了boost转换器以提供稳压输出电源，从而在较宽的电池供电电压范围内保证高音量音频输出。此外，MAX98500采用独特的电池跟踪技术，提供自动电平控制（ALC）功能，在电源电压下降时限制最大输出摆幅。ALC有助于避免信号钳位、防止电池电压衰落，否则将造成系统复位。MAX98500可理想用于手机、便携式媒体播放器、PDA、上网本及其它电池供电的音频系统。感应天线、拍照等组件高清解析QTR8615 RF非接触式IC芯片特写QTR8615，RF非接触式IC芯片，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC技术结合起来，结束了无源（无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。
在一定距离范围（通常为5—10mm）靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。TriQuint TQM7M5013功放模块特写TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模块，具有优异的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点。TQM7M5013是一种5×5mm四波段HADRON II功放模块，配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。拍照镜头组件特写上排从左至右：屏幕、玻璃触摸面板、金属信号屏蔽罩、电路板保护壳；下排从左至右：电池、芯片屏蔽罩、螺丝、石墨散热膜、扬声器、受话器、按键、扬声器胶垫、主板、镜头组件、microSD/SIM卡插槽、附属板、电池背壳。小米手机拆机零件全家福小米手机的硬件供应商
