关心显卡的玩家小伙伴们肯定被这几天的NVDIA新卡消息轰炸了，有些小伙伴问小编，这下一代显卡发热量也太夸张了吧，动不动就300多W，不是要热上天了。小编听说之后也是大吃了一斤……哦，大吃了一惊，赶紧又翻了翻现在的消息，发现原来如此……。
先说下为啥很多小伙伴会有这么个印象，其实这是一些媒体吸引眼球的方式，300W以上的功率是TGP而不是TDP。所谓的TGP就是图形系统整体功耗，说白了就是整个显卡，包括GPU、显存、供电单元、其他元件甚至是散热风扇的总体功耗。不过因为字体和TDP真的很像，所以被有些媒体拿来做了标题党。
其实不仅仅是RTX 3000，近期AMD和NVIDIA一般公布的都是显卡的整体功耗。和处理器的情况一样，这些功耗中只有一部分会转换成热量，GPU的发热量，也就是TDP更是只占整体发热量的一部分。
就用说RTX 3090为例，它配置的24GB高频GDDR 6X显存颗粒功耗就不小，预计有60W之多，供电单元同时也会损耗不少电力，还有风扇和其他杂七杂八的元件。最后算下来，RTX 3090芯片总功耗大约是230W左右，和酷睿i9很类似，那么它的发热量估计也和酷睿i9相差不大，TDP也就是125W～175W吧。怎么样，这看起来不算很夸张了吧。
