通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。
通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。
芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米，而0.065微米（65纳米）的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。
1、首先，通过将硅原料高温融化，科学研究人员们将溶化后的液体硅倒入一个体积很大的、经过加热后的石英容器中，经过加工，最终使这种溶液达到能够用于制作处理器芯片的材料程度。再经过制作，将溶液制成二氧化硅层，并在上面覆上一个感光层。
2、然后就进入CPU制造过程中最为复杂的环节了，那就是光的刻蚀，这项技术对于所应用到光波长度要求非常苛刻，必需要使用短波长的紫外线再加上曲率大的光透镜，即使这样精细，在进行刻蚀的过程中，还可能会受到晶圆上面存在的污渍干扰而产生残次品，因此还要在去污染物的感光层物质之后，再重复一遍光刻蚀的过程，每一次刻蚀都要经历一套精密而繁复的程序。接下来，再进行为期几个星期的封装测试，才能够最终形成我们在市面上见到的CPU成品。
