是骁龙810，功耗最高，一度达到10w，直接断送了高通自研CPU的道路，转而使用公版。
骁龙810采用20纳米制程，又在仓促之间用上了臭名昭著的公版A57。制程翻车，架构翻车，散热也翻车。用一句话来形容骁龙810的性能，那就是一核发热，7核降频，耗电贼快，还烫手。
当年大多数手机厂商，都被高通坑得哑口无言，但是没有选择。
高通最热CPU是2015年的台积电加工的，号称火炉的骁龙810‘，由于发热过于严重，导致当年HTC的旗舰机夏天达43℃，原因是当年苹果设计进步很快，已经超过了高通，三星虽然一样，不过加工能力己经到达了14nm，新一代骁龙820是4个A72大核，比骁龙810少了四个A53小核，降低了不少功耗，2016年重新赢回了市
