每天都是新的开始！长科顺来给大家分享PCBA加工工艺最全面的流程：
长科顺PCBA加工工艺的流程
1. PCBA加工工艺根据客户Gerber文件及BOM单，制作smt生产的工艺文件，生成SMT坐标文件。
2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划。
3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误。
4.PCBA加工工艺根据SMT工艺，制作激光钢网。
5.PCBA加工工艺进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性。
6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。
长科顺SMT贴片加工
7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接。
8.PCBA加工工艺经过必要的IPQC中检。
9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。
10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等。
11.QA进行全面检测，PCBA加工工艺确保品质。
这些流程对于电子行业的朋友来说还是要了解一下，当在加工厂做PCBA加工时不至于一头雾水，欢迎收藏长科顺科技。
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