关于PCBA的解释，网上会有很多种比较专业的说法，让人比较费解。今天，小编就以通俗的语言跟大家解释一下PCBA。
如果用一句话来说，PCBA就是从无到有制作出一块完好可用电路板的全过程。这个过程主要包括：
PCB（即未组装任何电子元器件的裸板）的制作，它主要是根据设计好的PCB文件来制作，是将设计文件变成实物的过程；
把各种电子元器件组装到PCB上，这个过程同样是需要根据PBCA文件将各种事先确定好的电子元器件组装到PCB上。根据各种电子元器件的封装规格，目前主要有SMT贴装和DIP插装两种组装方式。SMT贴装主要是针对焊接脚以贴装焊接封装的电子元器件，DIP插装主要是针对焊接脚以插装焊接封装的电子元器件。PCB上电子元器件的组装，通常都是先完成SMT贴装，再完成DIP插装。SMT贴装多是由机器设备经程序设定后进行自动组装，DIP插装则多由人工进行组装，也有由设备经程序设定后进行自动组装的，只是DIP插装自动组装设备比SMT贴装自动组装设备的价格要高出许多。而且，目前绝大多数电路板上的电子元器件都是由很早以前的全部插装演变到现在多数都是贴装为主（同时也有少数插装），甚至全部都是贴装的。所以，除非某个电路板的插件较多，并且生产数量较大，才会选择由自动化插装设备去完成插装，否则，通常还是会由人工完成插装。
检测的目的主要是确保PCB的材质和线路完全符合设计文件要求，没有差异和断路；确保PCB上的电子元器件正确组装到位，没有漏装、装错、装反、焊接不良、损坏的元器件等；以确保PCB上的所有电子元器件都能够正常使用。随着现代科技的发展，有关电路板的检测，也有很多由原来的人工检测发展到现在有很多可以由机器设备自动检测，即解放了人工检测劳动力，又大大地提高了检测的效率和精确度。
按照设计文件要求，给指定的电子元器件（主要是IC）烧录设计好的程序，即完成软件安装。以确保整个电路板能够实现某些特定的功能。
经过上述这几个步骤，根据设计好的制板相关文件，先制作好PCB（裸板），再将按照BOM采购来的电子元器件根据制板文件组装到PCB（裸板）上，经过检测确保硬件部分无误后，再将安装好软件程序，经检测确保相关功能能够正常实现，基本上就从无到有完成一个完好可用的电路板。这整个过程，就是所谓的PCBA。当然，在这个过程中还是有很多细节需要完成的，也包括一些意外事件的处理。
以上，就是对PCBA的通俗解释。
