晶圆测试结束后，就可以将晶圆送去切割了，切割这个流程中会丢弃掉不合格的芯片单元，合格品将进入下一个流程——封装。
芯片封装，是将切割之后的合格品放到一块基板上，把各个引脚引出来，固定成一颗芯片。根据不同需要，封装形式多种多样。包括，普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
最后，封装完成对芯片还需要进行最后的一次测试才能出货。通常这个过程中会较为完整性的测试芯片的基本电特性和其功能，测试后的良品即可包装打包出货。这个过程需要测试机ATE和机械手协调工作，机械手可将芯片依次放入测试位，测试机即可负责测试芯片的功能，测试完成后，机械手可将芯片从测试位取出并根据测试结果进行分类，并将良品打包，然后，接着下一颗芯片进入测试位进行测试。
以上就是芯片制造的主要流程。
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