热风枪
涉及芯片的拆焊那就需要使用热风枪了，当然用刀头烙铁拖焊也不是不可以，但有台热风焊台来焊接贴片元做事也会高很多，此外热风枪也可以用于融化胶棒，热弯塑料，热缩管热缩等等场合(用处还是很大的)
用热风枪拆焊贴片元件非常讲究，调整好温度与气流的大小，提前在芯片的表面涂上助焊剂，既可防止干吹，协助芯片底部的BGA焊点能够平均熔化。如果旁边有微小元件，可以用高温胶带粘住，防止吹跑。建议新手可以在焊接练习板多多练手，防止操作不当损坏电路板和芯片,这就有点得不偿失了
吸锡器用来吸焊盘电子元件时融化的废焊锡，分别是手动式和电热式两种。
手动吸锡器为活塞式，头部通常都采用耐高温塑料制成，普通吸锡器使用时需要配合电烙铁一起使用，一只手拿烙铁加热焊点，另一只手拿吸锡器怼上去按下机身按钮即可吸取焊锡
对于一些过孔中的焊锡，用手动的吸不干净，烙铁加热时吸锡器没有合适的操作角度，这时候就可以用电热吸锡器，头部自带加热功能，直接可以拆焊；但屁屁林更推荐第一种
焊锡丝从焊锡成分可以分为铅焊锡和无铅焊锡两种。有铅焊锡主要成分是锡和铅，常见的比例是 63%锡 37%铅。这个比例焊锡丝的熔点是 183℃，熔点低，上锡快，焊点光滑、残留物少。无铅焊锡常见的是 99.3%锡 0.7%铜，熔点约 230℃，普通电烙铁温度往往达不到，不适合个人 DIY 用；个人比较推荐白猴,
锡浆又称焊锡膏，是焊接贴片元件时需要提前在 PCB 的引脚焊盘上涂上锡浆，然后放上芯片，用镊子按住，最后用热风枪均匀加热即可焊接完成 PS:建设和液体助焊膏一起用，因为有的时候锡浆会干会导致锡浆爆锡，加了就会好很多
