该项测试的图表看起来可谓“壮观”，三星980 PRO缓存用尽后速度也有所回落，但在动态散热保护(DTG)机制下，拥有1400~1500MB/s和2000~2100MB/s两段密集的速度区间，可见在PCIe3.0平台下依然保持较高的性能水准；
西部数据SN770在PCIe3.0平台最高顺序写速达到3300MB/s，但缓存用尽后掉落至500~600MB/s，与三星980相近，完成GC后速度达到1500MB/s左右；
金士顿NV1初始速度在1750MB/s左右，缓存用尽后掉落至200~400MB/s区间并相当长时间保持稳定，完成GC回收后也仅维持在200~500MB/s。
在PCI3.0平台，三星980 PRO的4K随机测试成绩稳固榜首，最高在610MB/s左右，缓存用尽后回落至130MB/s，并逐渐爬升，从30%起密集速度区间在220~230MB/s；
西部数据SN770缓存用尽后速度竟低于三星980，在30%以后速度有所提升，但密集区间依然在50MB/s左右；
而金士顿NV1起步性能仅在45MB/s左右，随后逐步走低，测试后半段仅在10MB/s~50MB/s之间。
因此，PCIe4.0固态硬盘在PCIe3.0平台并未形成降维打击，比拼的依然是自身的“硬实力”。
C、IOmeter测试温度监控
散热控制是衡量硬盘好坏的重要标准之一，如果不能有效控制温度，很大几率会因为温度过高而导致掉速情况出现，甚至会影响硬盘寿命。
因此一款温控性能优秀的固态硬盘会内建独特的温控机制，在控制高温的同时避免大幅掉速的发生。同时，在大负荷读写后迅速降低温度，这不仅能延长再次触发温度上限的时间，保证性能的稳定，更能延长固态硬盘的寿命。
在运行IOmeter高压测试的时候，我们记录了这四个固态硬盘的温度监控曲线，和测试完成后15分钟内的温度降幅，这可以反映出一款固态硬盘的温度控制特性。
从温度监控曲线我们可以看出，发热量和性能呈现正比；
性能最强的三星980 PRO虽峰值温度达到82℃，但并未出现明显掉速。15分钟内迅速降温40℃，可见主控镀镍 铜箔散热片 内置动态散热保护(DTG)三位一体的散热措施效果显著；
令人惊讶的是，性能不及980 PRO的西部数据SN770峰值温度竟然也达到了80。控温表现方面，15分钟降温32℃，虽不及三星980 PRO的降幅大，但也算可圈可点；
同样采用三位一体散热措施的三星980最高温度为74℃，15分钟温度降幅也达到36℃，可见其控温能力非常优秀，测试完成后也迅速回落到36℃待机温度；
虽然金士顿NV1属于入门级PCIe3.0产品，但测试时最高温度竟然也达到了76℃，测试完成后15分钟后温度也有53℃，没有回落到待机温度，可见降温显得比较缓慢
5 末尾小彩蛋-为PS5游戏机扩容
索尼PS5对于固态硬盘有较高的要求，要选用PCIe4.0的固态硬盘，因此只有三星980 PRO和西数SN770符合要求。由于PS5的测速机制在队列方面与PC的测试软件不同，会导致测速结果偏低。
