高压电控总成后侧
高压电控总成右侧
(2)高压电控总成的内部模块布局
高压电控总成内部主要部件有VTOG控制器(控制板、IGBT驱动板、IGBT)、电容(660 μF母线电容总成、70 μF、25 μF)、接触器、霍尔电流传感器、车载充电器总成、电感及电感温度传感器、继电器电路板模块等。
B)下侧
C)上侧爆炸图
高压电控总成内部模块布局
(3)高压配电箱
高压配电箱主要由接触器、霍尔电流传感器、预充电阻、高压电池包正负极输入接口组成。接触器由BMS控制,用于充放电。
高压电控总成后侧
高压电控总成右侧
(2)高压电控总成的内部模块布局
高压电控总成内部主要部件有VTOG控制器(控制板、IGBT驱动板、IGBT)、电容(660 μF母线电容总成、70 μF、25 μF)、接触器、霍尔电流传感器、车载充电器总成、电感及电感温度传感器、继电器电路板模块等。
B)下侧
C)上侧爆炸图
高压电控总成内部模块布局
(3)高压配电箱
高压配电箱主要由接触器、霍尔电流传感器、预充电阻、高压电池包正负极输入接口组成。接触器由BMS控制,用于充放电。
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