AMP-UP音频模块
音频模块部分使用了音频屏蔽罩，屏蔽罩下的是ALC1150，辅以尼吉康专业音频电容，以及采用了独立左右声道PCB分层设计，能保证声音信号互相不受干扰。另外，还有一个LED音频分割线作点缀。
Intel USB 3.1方案
也是目前最高端的USB 3.1方案了，保证了I/O背板处的USB 3.1A＆C接口高速传输。
Intel千兆网卡芯片
中高端主板最常见的芯片了，I218V。
连接CPU散热片与南桥散热片之间的热管
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