这次台北电脑展上有不少新品拿出来展示，主板方面也有Intel和AMD 两大阵营角逐的X299和X399
X299
在台北电脑展的首日，英特尔正式发布了酷睿i9系列新品，该系列预计包含五款不同型号处理器，核心数量为10核心、12核心、14核心、16核心、18核心。酷睿i9家族的架构为Sky Lake-X，此外也对应全新的主板接口，即LGA 2066。为了迎接I9的到来，各大主板厂商早已为I9准备好了座驾X299系列
X299 XPOWER GAMING AC
X299 GAMING M7 ACK
DDR4 5000MHZ 这个频率是相当的厉害了。
X299 GAMING M7 ACK，作为GAMING系列的主力型号，这块板子定位是终极性能。我初见就被这款板子的颜值所吸引，移不开视线。首先映入眼睛的就是发光的微星龙的PCH散热器，其次是从PCH散热器延伸出来的两个内置新M.2散热方案。与XPOWER一样，这两个M.2同样采用了合页设计，微星称为M.2 Shield FROZR。M.2 Shield FROZR最大的作用就是为玩家保障散热，不必担心基于PCI Express的M.2 SSD会导致节流，降低性能
当然华硕也推出了相对应的主板
ROGRampage VI Extreme主板
ROG Rampage VI Extreme舰级主板，其搭载定制化的水冷散热系统及疾速网络功能
