文 | 陈兴华 编辑 | 龙威
作为5G技术的两大领先玩家之一，高通发布第二款5G手机芯片X55，试图证明在5G技术方面的能力。高通X55的亮相意味着高通的5G基带产品进一步成熟完善，全球5G商用进程将进一步得到加速。但高通方面表示，这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才投入商用。
高通发布的第二款5G手机芯片X55性能如何？
2月19日，在2019世界移动通信大会（2019MWC）开幕前夕，高通宣布全球发布第二款5G调制解调器（即5G基带芯片）高通X55，将于2019年底左右开始供货。
此次高通推出的X55调制解调器，主要特点是覆盖5G到2G多模全部主要频段，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器。
高通是第一家发布5G基带芯片的，2016年下半年推出了X50，不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。去年，利用骁龙X50，高通已拉拢小米、OPPO、vivo、联想、摩托罗拉、一加等手机厂商使用高通5G基带芯片。
相比X50 5G基带，X55基带规格全面升级，采用了更小的7nm制程，单芯片支持2G到5G、毫米波在内的多模网络制式，不再是个纯粹的5G基带芯片，这一点上跟华为发布的7nm巴龙5000一样了。此外，7Gbps峰值速率比X50的最高5Gbps下载速率提升了40%，上传速度达到3Gbps。
根据the Verge的报道，X55的与高通的毫米波天线模块兼容，功耗更低。X55的应用范围更加广泛，不仅应用于X50适用的智能手机和WIFI热点，还可以使用在全互联PC和联网的汽车上，适用性要比X50广泛的多。
同时，高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案，推出全新端到端OTA5G测试网络，助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。在2019MWC上，高通表示还将展示系列5G创新应用和解决方案。
从应用网络和硬件来看，X55的商用性能已经接近成熟。但高通方面表示，这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才投入商用。
和华为巴龙5000基带芯片相比如何？
高通在5G方面的强力竞争对手华为在1月24日也发布了5G手机芯片，早一个月。当天是华为MWC2019的吹风会，华为常务董事、消费者业务CEO余承东发布了华为的5G多模终端芯片巴龙5000。
巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性，还同时兼容NSA（非独立组网）和SA（独立组网）双架构。巴龙5000是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。
按照华为公布的数据，在Sub-6GHz（中频频段，我国5G的主用频段）频段可实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
此外，Balong 5000是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。Balong 5000是全球首个支持3GPP R14 V2X的5G多模芯片。
会上，华为还展示了搭载巴龙5000的无线路由CPE Pro（转发5G信号用）。不仅可以用在家庭，还可以用于中小企业，为其提供高质量的宽带接入。华为CPE Pro可支持4G和5G双模，峰值速率3.2Gbps，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。
巴龙5000可配合麒麟980，实现对5G的完美支持。搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在几天后的MWC 2019上发布。
下面简单对比一下：
（1）两者在5G方面实际上无非常大差别，发布时间相近，都是7nm的制程，均支持单芯片的2/3/4/5G网络覆盖。高通X55号称是全球首款实现7Gbps峰值速率的5G基带芯片，这比即将在MWC2019上正式推出的华为巴龙5000要强一些。其中道理可以解释为，两公司实力相当，谁后发谁厉害。峰值速率的差异更多是因为高通x55对标巴龙5000，所以在某些参数上更漂亮一些，而巴龙5000是对标高通上一代产品。
（2）从应用网络和硬件来看，高通X55的商用性能同样已接近成熟。但高通这款基带芯片最早要在2019年年底投入商用，今年全球大部分高通系安卓5G智能手机的标配将是外挂高通X50基带芯片的骁龙855。但华为已确定将在WMC2019年即2月24日发布华为第一款5G网络手机，配备巴龙5000基带。其中道理可以理解为，因为华为同时拥有自己的智能手机，因此在5G商用进程上取得领先，高通以及英特尔都需要等待合作伙伴的采用。
最后，除了高通和华为，也介绍一下联发科、英特尔、三星的5G调制解调器芯片。
2018年12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。12月6日上午消息，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
2018年11月，英特尔推出XMM 8160 5G多模基带芯片，宣称能用于手机、PC和网络设备等。XMM 8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。Intel表示，XMM 8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备（手机、PC等）则最早在2020年上半年上市。
三星也推出了5G通信芯片Exynos调制解调器5100。2018年8月，三星电子对外宣布使用配置Exynos 5100的终端已成功通过了OTA(OvertheAir)收发测试，并掌握了适用于5G移动通信商用化调制解调器的核心技术。据介绍，Exynos 5100基于10纳米制程，全面支持5G网络并符合3GPP第15版本标准、适应全频段，并向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA and 4G LTE。基于5G网络，Exynos 5100可以实现6 GHz以下频段内2Gbps和毫米波频段内6Gbps的数据传输。三星移动总裁高东进透露，2019年上半年发布的三星S10不会搭载Exynos 5100，据传闻Exynos 5100很有可能会通过Galaxy X完成智能手机上的首秀。
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