安全包括几个大方面,安全的范围包括哪些方面

（报告出品方：国金证券）

1.1、“二十大”报告再次重点强调产业链供应链安全

安全是“二十大”重点突出的内容，是实现高质量发展的重要保障。关键 词词频分析显示，“二十大”提及安全的频次明显高于“十九大”和“十八 大”。从高速增长转向高质量发展是“十九大”对我国经济发展阶段的定调， “二十大”报告进一步明确了高质量发展的重要内涵，强调高质量发展是 全面建设社会主义现代化国家的首要任务，需要统筹发展和安全，“着力提 升产业链供应链韧性和安全水平”。

专门单列一章突出国家安全体系，强调重要产业链供应链安全等。自 2018 年以来，特别是中美贸易摩擦、新冠疫情冲击全球供应链、俄乌局势下欧 洲能源危机等问题的出现，粮食、能源资源安全以及供应链安全在国家发 展层面的重要性凸显。此次报告专门单列强调国家安全体系，提出维护国 家政权安全、制度安全、意识形态安全，确保粮食、能源资源、重要产业 链供应链等。

1.2、外部环境不确定性加大，产业链供应链安全重要性凸显

世界百年未有之大变局，外部环境不确定性加大，产业链供应链安全重要 性凸显。2018 年以来，逆全球化思潮抬头，单边主义、保护主义明显上升， 美国对中国高科技公司采取技术封锁等“特殊”措施，对相关领域产生明显冲 击。疫情对全球供应链冲击、欧洲能源危机等，进一步加剧逆全球化行为， 对全球产业链供应链格局产生了深远影响。 中美贸易摩擦：特朗普上台后，2018 年以来美国对中国持续加征关税，对 中兴、华为等公司进行制裁。全球贸易保护主义抬头，以中美为代表的大 国贸易受到了明显的。

我国产业链供应链优势和劣势：1）优势：规模体量大、产业链完备；2）劣势：产业链处在低端、部分核心技术环节受制于人。我国产业门类齐全、规模效应突出等，但大多仍处全球价值链中下游、部分核心技术存在“卡脖子”现象，亟待突围。作为制造业大国，我国产业链基础设施完备、门类齐全等，使得我国在全球化贸易过程中，享受明显的规模化、低成本优 势，出口贸易份额逐步抬升，在不少领域成为制造大国、出口大国。然而，大多数产业仍处于全球价值链中下游，造船、半导体等领域即为典型，大多集中在中低端产品。伴随我国对高科技技术等研发投入增多，我国高科技、“三新”经济占比逐步提高，但仍处于偏低水平。

1.3、如何维护重要产业供应链安全：产业基础高级化、产业链补链强链

产业基础高级化：“十四五”规划明确提出实施产业基础再造工程、重大技 术装备攻关工程。2018 年以来高层高度重视核心技术自主可控。产 业基础和核心技术方面的政策决心不容置疑。制度上，“揭榜挂帅”制度、 新型举国体制都是近年来对科技创新体制的重要内容。

产业链补链强链：发展专精特新和产业链“链长制”是产业链补链强链的 重要方式和举措。首先，补链强链已成为国家层面战略，近年来高层明确 提出开展补链强链专项行动，加快解决“卡脖子”难题，发展专精特新中 小企业。“专精特新”政策定位不断上升，当前提升至国家层面，专精特新 中小企业已成为强链补链的重要力量。工信部中小企业局大力建设的“百 十万千”工程的目标提出，力争在 2025 年之前，通过中小企业“双创” 带动孵化 100 万家创新型中小企业，培育 10 万家省级专精特新企业、1 万 家专精特新小巨人和 1000 家制造业单项冠军。其次，近年来许多地方推 行“链长制”来贯通上下游产业链，也就是在一条产业链上培育龙头企业 作为“链主”，以地方相关负责人任产业链“链长”，贯通上下游产业链。

2.1、美国制裁升级，半导体先进制程发展受阻

2022 年 10 月 7 日，美国商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级 出口管制措施。此次新规旨在对中国企业获取高性能计算芯片、先进计算机、特定半导体制造设施与设备以及相关技术实施进一步限制。同时，将 31 家中国实体列入“未验证清单”，包括中国最大的存储芯片制造商长江 存储。2018 年以来美国对我国半导体限制层层加码。从最开始的芯片端（华为不 能买芯片），到制造端（华为不能找代工、中芯国际先进制程发展受阻）， 到现在设备、EDA 软件等上游（代工厂、存储厂买不到最先进设备，先进 EDA 软件限制）以及人才的限制（阻止美国人协助发展国内半导体先进制 程），沿产业链条向上。当下产业发展应重点关注设备、零部件、材料、高 端芯片等容易“卡脖子”的环节。

逻辑代工先进制程、存储产业和部分高端芯片面临较大的发展压力。2020 年 12 月美国就对中芯国际限制出口 10nm 及以下的先进制程设备，国内目 前仅中芯国际 14nm 具备少量量产产能，后续发展受限，短期内建立起去 美化先进产能较为困难。同时存储产品为标准品，在市场上比拼的是单位 存储容量的价格，一旦产品落后就会失去竞争力。后续存储先进工艺和产 能发展受限，且我们的存储产业尚处于起步期，面临较大生存与发展压力。 长江存储（国产 NAND）和长鑫存储（国产 DRAM）资本开支合计约占国内晶圆厂整体 30%，短期来看，由于两家企业受制裁影响扩产受限，可能 相应影响国内设备采购额。

高端 GPU 被加入制裁行列。针对高算力芯片的限制，以算力做划分， 4800TOPS 以上算力的芯片遭到限制。早在 2022 年 9 月，针对 AI、HPC 及数据中心研发的高端 GPU 已遭限制，英伟达的 A100 和 H100 以及 AMD 的 MI250 芯片暂停向中国客户销售。而 2022 年 10 月的禁令则是对 高算力芯片设定了包括连接速度和每秒运算次数在内的具体性能参数限制， 将禁令的适用范围扩大到所有高算力芯片，除了英伟达和 AMD 的 GPU 计 算卡，国内厂商海光信息的部分产品也被加入到限制范围内。限制内容为 海外厂商高算力芯片禁止出口至中国，国内厂商的高算力芯片禁止在境内 或境外任何含美技术的晶圆厂流片。

2.2、先进逻辑/存储制造、CPU/GPU等高端芯片及上游设备环节对外依赖度高

根据 2021 年 9 月 24 日的 SIA 报告，对比半导体产业链各个环节的资本开 支及研发投入情况，中国大陆的需求和投入存在较大的缺口。在 2019 年， 中国大陆半导体产业链投入占全球比例 9%，远远低于我们的半导体需求 端占全球 24%的比例。资本密集度更高的原材料和制造（包括晶圆制造以 及组装、封装和测试）主要集中在亚洲。中国大陆在 EDA、核心 IP、存储 器以及晶圆制造设备的投入占比较低。

上游环节的半导体设备对外依赖度非常高，我们测算目前国内内资晶圆厂 的设备国产化率仅在 15%左右。国际前五的半导体设备公司销售额占全球 设备市场规模超过 70%，根据海外龙头年报数据，2021 年中国大陆在 AMAT、Lam Research、TEL、KLA 这 4 家龙头公司的下游客户分布中均 占比最高，其中 AMAT、Lam Research、KLA 均为美国公司。

2.3、举国体制扶持半导体产业，看好设备/零部件/材料、高端GPU及存储芯片的国产替代机会

政策支持力度有望加大。2022 年 9 月 6 日，中央深改委会议指出，“健全 关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社会有机结合起来， 科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。”“瞄准事关我国产业、经济 和国家安全的若干重点领域及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口。” 在半导体核心卡脖子环节，我们预期未来有望加大相关政策支持力度。

美国制裁不断加码，逆全球化下关注供应链安全关注度提升，首推半导体 设备和零部件的投资机会。美国推出芯片科学法案，欧盟、日本、韩国、 印度等全球多个国际和经济体也开始扶持本土芯片，加大政策补贴。逆全 球化背景下，全球供应链不确定性增强，本土设备零部件供应商更多承接 本土需求，国产化率有望持续提升。面对美国升级的制裁措施，一方面， 国内在成熟制程领域持续加大投入，产业链国产化后续有望加速推进，上 游国产的设备、零部件、材料加快导入，验证加速；另一方面，在目前被 卡脖子的逻辑和存储芯片的先进制程领域，举国体制下集中力量去突破工 艺和设备的限制。我们首推半导体设备和零部件的投资机会，为当前半导 体景气度最佳细分领域。

信息通信产业（ICT）的迭代升级推动了战略格局的转换，中国在全球产业 竞争格局中的话语权和主导力不断加强。ICT 产业发展上升到国家竞争力 和战略主导权之争，供应链格局存在被重构风险。一方面，美国从战略上 在 5G、人工智能等高科技领域对中国采取遏制手段，在美国本土和传统盟 国推动“去 C 化”，即避免使用华为、中兴、海康等中国高科技公司的设 备和产品。另一方面，部分国内公司从自身业务连续性和供应链安全出发， 开始考虑“去 A 化”，改变过去在核心元器件和关键技术领域过渡依赖美 国公司的现状。与消费电子供应链相比，通信设备端由于研发投入大、技术壁垒高，国产替代过程会相对缓慢。我们相对看好光通信领域高速光模 块/光电芯片、电子测量测试仪器、卫星通信上游核心元器件等领域的国产 化替代机会。

3.1、通信产业链：设备整机和网络国产化程度较高，细分领域空间广阔

从 5G 全产业链现状看，在上游核心芯片和器件等领域仍依赖美国，中国 则在主设备和运营商网络规模上占优。1）在底层芯片领域，Intel、Xilinx 等控制 CPU、FPGA 等高端逻辑芯片。TI、ADI 等控制高速 AD/DA、PLL 等模拟芯片。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率非常低， 由于人才、经验积累等缺乏，突破仍需假以时日。2）在模块/子系统领域， Qorvo、Skyworks 等占据射频器件主要份额，掌握 5G 毫米波技术。 Finisar、Acacia 等占据高端光器件主要份额。高频、大功率射频器件尚无 法自产，主要依赖进口；25G 以上速率激光器芯片国产化率较低，激光器、 调制器等基本依赖进口。

3）在主设备领域，中国企业占据行业半壁江山， 华为中兴全球市场份额超过 40%，专利方面华为、中兴 5G 专利总数已位 居全球前列。4）在网络方面，中国 5G 网络部署有望全球领先，5G 建站 规模接近全球 70%份额。国产替代已基本完成，国内市场两大龙头合计占据 90%份额。从中国市场 来看，2022 年上半年，华为在中国市场的份额达到了 58%，中兴为 32%， 其他厂商供给占据市场份额的 10%。