具体到IC市场，2022年整体规模将达到5671亿美元，其中微处理器的增长从年初的预期7%调整为11%，主要增长来自嵌入式MPU应用(包括MCU)和移动通信应用处理器。
再看我们关注的MCU市场，IC Insights预测全球MCU市场规模今年将增长10%，达到215亿美元，其中汽车MCU的增长尤其突出。
2021年全球MCU市场相对2020年增长高达23%，达到196亿美元。2021年整体MCU出货量为309亿颗，而平均售价(ASP)也因为强劲需求而反弹，增至0.64美元/颗。
预计从2021至2026年，全球MCU市场的年复合增长率为6.7%，到2026年将达到272亿美元。其中32位MCU的增长位9.4%，到2026年将超过200亿美元，而4/8/16位MCU市场只有很小的增长。
就MCU应用市场来看，46%的需求来自通用嵌入式应用(比如手机、计算机及外设，工业应用，以及消费电子)，40%来自汽车电子，剩余的14%来自智能卡市场。未来5年，汽车MCU的增长约为7.7%，将是整体MCU市场增长的最大驱动力。
全球MCU市场的增长对国产MCU厂商来说本应是好事，但由于手机、PC和消费电子市场的需求疲软，再加上2021年晶圆产能和订单的疯抢，导致今年上半年MCU开始出现库存积压问题，这对以传统消费和家电应用市场为主的国产MCU厂商来说将是一个很大的挑战。
由于中国物联网和新能源汽车行业等市场的快速增长，下游应用产品对MCU的需求将继续保持旺盛增长，而中国MCU市场的增长速度也将继续领先全球。据前瞻产业研究院预计，2021-2026年，中国MCU市场规模将保持8%的速度增长，其中2021年约为365亿元，至2026年将达到513亿元。
新能源汽车应用包括汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等ADAS系统，对32位MCU芯片的需求量将大幅度提升。车载、工控和新兴物联网应用将是中国MCU市场未来增长的主要驱动力。
汽车MCU
汽车MCU有8位、16位及32位MCU，位数越多对应结构越复杂, 但处理能力越强，可实现的功能也就越多。8位MCU主要用于简单的车身控制，如空调、雨刷、门窗、座椅、低端仪表盘等;16位MCU主要用于中端的底盘和低端发动机控制，如制动、转向、悬架、剎车等;32位MCU主要用于高端的发动机和车身控制，如高端仪表盘、发动机、多媒体信息系统和安全系统等。
一辆车平均需要50-100个MCU，现在的新能源车由于电池管理和电控功能的增加，需要更多的ECU和MCU。电动车MCU的平均单价要高于燃油车，高算力与安全等级较高的车规 MCU 单价更高。
例如，恩智浦和英飞凌几款用于车身控制或安全等级较低的动力系统的 MCU单价较低，而瑞萨和德州仪器用于安全等级较高的BMS、EPS及车身稳定等系统的 MCU单价较高，最高达到35.6 美元。
NXP的S32汽车处理器平台。(来源：NXP)
相较于消费和工业级MCU，车规级MCU对运行环境、可靠性和供货周期的要求较高，主要体现在：
1.环境要求。汽车芯片的工作环境更复杂，有高振动、多粉尘、多电磁干扰、温度范围宽(-40~155℃)等要求;
2.可靠性要求。汽车设计寿命一般在15年或20万公里，整车厂对车规级 MCU的要求要达到零失效;
3.供货周期要求。车规级MCU的供应周期需要覆盖整车的全生命周期，供货周期一般为 15~20年;
4.重新认证要求。在工业 MCU上执行很多微小的工艺变化都不需要对MCU进行重新认证，但汽车MCU则需要进行重新认证。
车规级MCU的认证门槛比较高，认证时间长、进入难度大。MCU供应商在进入整车厂的供应链体系前，一般需符合三大车规标准和规范：在设计阶段要遵循的功能安全标准 ISO 26262，在流片和封装阶段要遵循的AEC-Q001~004和IATF16949，以及在认证测试阶段要遵循的AEC-Q100/Q104。
其中，ISO 26262定义了ASIL四个安全等级，从低到高分别为A、B、C和D;AEC-Q100 分为四个可靠性等级，从低到高分别为 3、2、1和0。AEC-Q100 系列认证一般需要1-2年的时间，而ISO 26262的认证难度更大，周期更长。
车规级MCU相较通用MCU芯片也有更多技术要求，包括：集成数据加密模块，并具有全局存储器保护功能;专用的PWM、比较捕获单元及定时器;灵活的端口功能配置;时钟控制电路的备份和鲁棒性及严谨的时序约束;模拟模块的宽温度范围的指标控制，自校准技术指标的控制等。
在我们统计的50家国产MCU厂商中，目前在研汽车MCU的厂商也不少，但实现量产出货的还不多。其中杰发科技、比亚迪半导体、芯旺微和赛腾微已经深耕汽车MCU多年，车规级MCU也已经进入量产阶段。而兆易创新、极海半导体和深圳中微半导体等MCU厂商的车规级MCU大都在在研发/流片/认证/测试阶段。
尽管全球汽车MCU市场的需求增长比较乐观，但供应主要集中在NXP、英飞凌、ST、瑞萨和TI等国际巨头，国产MCU厂商进入全球主流汽车MCU供应链的难度仍然很大。然而，国内新能源汽车的快速增长为车身控制和动力安全MCU的国产替代创造了巨大空间。无论燃油车还是电动车，一辆车都需要20个左右的车身控制MCU。
动力安全MCU由于认证时间较长，研发难度较大，国产厂商占比目前几乎为零，但自主可控的需求迫切，国内整车厂商会和Tie1厂商指定国产MCU供应商，从而加速国内MCU厂商升级和进入汽车供应链的步伐。
此外，半导体景气周期有望覆盖车规级认证周期，为国产车规MCU芯片的发展创造良机。尽管晶圆厂已经从2020年底开始陆续扩产，但目前汽车“缺芯”问题仍未缓解。晶圆厂通常投产期需要1-2年，叠加设备交期被延长，预计此轮景气周期将至少持续到2023年，这将为国产厂商的车规MCU提供导入验证的最佳时期。
鉴于ISO 26262认证通常需要2-3年，且在设计时就开始进行，对于那些已经通过AEC-Q100认证并较早进行ISO 26262认证的国产厂商来说，此轮景气周期将为它们切入汽车市场提供充足的认证时间。
Top 50国产MCU厂商综合实力排名指数
