x55基带的缺点,x55基带与x70基带对比

首页 > 经验 > 作者:YD1662022-10-28 05:06:07

文/小伊评科技


x55基带的缺点,x55基带与x70基带对比(1)

骁龙865以及它的迭代产品骁龙870是骁龙旗下寿命最长的一款SOC,骁龙865以及他的衍生型号骁龙870,从2020年初首发至今已经过去了整整两年,然而他却依旧活跃在当下的手机市场中,即将成为三朝元老。

那么骁龙870(骁龙865)究竟有什么过人之处?能让他成为手机芯片市场的“常春藤”?今天我们就来好好讨论一下这个问题:

第一:原本是槽点的外挂基带,阴差阳错地成为了骁龙870/865的不老神器。

骁龙865包括骁龙870,都是没有内置基带而是外挂X55基带,这个大家应该都知道,而这也一度成为骁龙865的一大缺陷。但是事后的发展却证明,外挂基带不仅没有成为骁龙865的败笔反而阴差阳错地让骁龙865/870成为一颗神U。

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如上图所示,这是配备骁龙865处理器的小米10的主板,骁龙865和X55基带被分别平行的放置在了主板的两个区域,而且均被散热铜箔以及石墨贴所覆盖。这也就意味着,手机上原本的一个发热源被一分为二,集中在SOC区域的发热量自然就少了很多了。这个道理其实也很好理解,大家想一下,如果我们把电脑上的CPU和GPU全部封装到一起会怎么样?那单芯片的功耗和发热肯定小不了。

因为系统中判断芯片是否过热主要是依靠SOC核心温度来作为评判标准,那么基带的发热量被移除之后,单AP部分的温度自然也就降低了一些。

另外,外挂基带也可以降低芯片设计时的难度,因为在内置基带的情况下,芯片内部的一大块空间都会被基带所占据,那么在芯片面积不明显提升的情况下,想要提升CPU和GPU的性能只有两条路可以走——吃工艺的红利和提升核心频率。

而提升频率所带来的就是功耗的提升。

其中最典型的就是骁龙888,骁龙888所采用的工艺是三星5nm,但是三星5nm工艺在晶体管密度方面的实际表现也就基本等于台积电的7nm EUV技术。所以,高通不得不大幅度的提升GPU的频率,从骁龙865的587Mhz提升到了840MHz(Adreno 660就是Adreno 650的提频版),其结果大家也看到了,那就是功耗和发热爆炸,造就了新一代的火龙芯。

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所以,对于外挂基带,我们其实也不用特别的敏感,有些时候外挂基带反而会分散发热,从而让手机的性能释放的稳定性更加出色。


第二:ARM芯片架构没有重大的升级且芯片工艺也到达了瓶颈期。

目前除了苹果之外,其他几个IC设计厂商在CPU方面所使用的核心架构全部都来自于ARM的Cortex架构,而他们的提升幅度也全部依赖于ARM Cortex架构升级的红利。然而自从Cortex A76架构发布之后,A77,A78包括目前最新的A710实际上都是在吃A76的老本,因为他们都是ARM的奥斯汀团队设计的,算是一个家族的演进版本。

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所以大家可以看ARM所发布的PPT,这几代的核心架构的升级幅度都不算很大,峰值性能提升的同时,峰值功耗也在提升。

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再加上目前芯片工艺也达到了一个瓶颈期,这也就导致了自从7nm的骁龙865芯片发布之后,其后续的芯片多多少少都有些“喷火”的潜质,这也就让骁龙870成为了一堆瘸腿里面的将军。


第三:高通和联发科的后续芯片不给力。

第三个原因就是高通以及联发科在后续的芯片方面不给力所导致的。因为众所周知的原因,华为海思麒麟的芯片已经无法再正常量产,所以也就不可能向往常那样通过降价的方式和高通竞争,而高通在“缺少了”一个主要的竞争对手之后,也开始变得散漫了起来,骁龙888换用三星5nm工艺就是一个很好的例子,都知道三星5nm工艺不给力,但是高通却依旧要用,为什么?就是因为便宜啊,谁不想多赚点钱?

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而联发科这边呢,还是依旧的不给力,天玑1200的表现和骁龙870基本上是半斤八两,但是功耗上却要高不少,这就让骁龙870再一次稳坐钓鱼台。


总之,骁龙870之所以能够成为常春藤,是有很多的外在和巧合所共同造成的,真可谓是时势造英雄。


END 希望可以帮到你

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