周知，刚发布几天的小米10采用了骁龙865处理器外挂X55基带，稍早前发布的三星S20系列也采用了该基带。而X55才刚刚用上几天，高通的X60马上就来了，而且这两款基带的差距还不小，一起来看看。
高通日前正式推出 骁龙™ X60 5G调制解调器及射频系统，这是继X50、X55 后的第三代5G调制解调器及射频系统。更关键的是，此次的骁龙X60基带是基于业界最顶尖的5nm制程打造而成，这也意味着其功耗相比上一代的骁龙X55有望进一步降低。
并且骁龙X60还首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。
骁龙X60 通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，加速5G网络部署向独立组网(SA)演进，将帮助移动运营商利用5G新空口提供高质量语音服务。
同时，骁龙 X60 还搭配了全新的Qualcomm® QTM535 毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535 作为Qualcomm第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，能够支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
高通介绍，骁龙X60 能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，X60由于采用了独立组网模式在6GHz以下频段的载波聚合成功实现5G独立组网峰值速率翻倍增长。
据了解，目前全球两款集成5G基带旗舰5G SoC中，天玑1000可达到4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率，麒麟990芯片可达到2.3Gbps的下行速率及1.25Gbps的上行速率。
高通计划在2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，而搭载X60基带及射频系统的手机将在2021年面世。
其中包括苹果在2021年秋季推出的新iPhone也将会搭载这款5G基带芯片——根据美国国际贸易委员会最新公布的此前苹果和高通和解后所签的供应协议部分内容显示，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
目前还不能确定是三星独家代工还是三星、台积电分别代工一部分。
值得一提的是，据知情人士称，三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器芯片。据传，当前三星电子正积极扩大外部代工业务，拟向行业巨头台积电发起挑战。
但一位知情人士同时表示，台积电也有望为高通代工5nm调制解调器芯片（骁龙X60）。
去年5月有台媒披露，台积电已经拿下全球所有纯芯片设计公司的5G基带代工合同，其中就包括高通骁龙X50基带以及华为海思的巴龙系列芯片，均采用7nm工艺制造。除此之外，在手机处理器领域，三星拿下了高通首款5G集成SoC——骁龙765系列，但定位更高端的骁龙865、华为麒麟990、联发科“天玑1000”等仍由台积电代工。
众所周知，三星以其手机和其他电子设备而闻名。但通过其代工部门，三星也是世界上第二大芯片制造商，除了制造自家产品所需零部件，还为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。但是与台积电超过50%的份额相比，三星份额却低了很多。
根据市场调研调研机构TrendForce的数据显示，2019年第四季度全球半导体代工市场中，台积电市占率达52.7%，三星为17.8%。台积电的市场份额是三星电子三倍左右。
而且三星在先进工艺进度上大大落后于台积电，单是7nm节点上就晚了台积电一年多。
显然，若此次赢得高通骁龙X60代工订单，将更利于三星从台积电手中抢得份额，也意味着高通成为了三星5nm制造技术的最重要客户之一。今年晚些时候，三星电子还计划进一步强化这项技术，在与台积电的竞争中夺回市场份额，而台积电今年晚些时候也将开始大规模生产5nm芯片。
至于三星电子和台积电这两家公司此次将各自获得多少比例的代工订单，目前尚不清楚。
