在2019MWC世界移动通信大会开幕前一周,高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中一向项是发布了目前全球速度最快的第二代5G基带骁龙X55芯片。
骁龙X55芯片采用了7纳米工艺,单芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD和FDD,支持独立和非独立组网模式。
骁龙X55的亮相意味着高通在5G基带产品方面得到了进一步的完善,在全球5G商用进程加快的现阶段,高通新5G基带的推出将进一步加速全球5G商用的进程。
在2019MWC世界移动通信大会开幕前一周,高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中一向项是发布了目前全球速度最快的第二代5G基带骁龙X55芯片。
骁龙X55芯片采用了7纳米工艺,单芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD和FDD,支持独立和非独立组网模式。
骁龙X55的亮相意味着高通在5G基带产品方面得到了进一步的完善,在全球5G商用进程加快的现阶段,高通新5G基带的推出将进一步加速全球5G商用的进程。
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