本报记者王晓悦
8月14日，兴森科技发布2019年半年报，公司上半年实现净利润1.39亿元，同比增幅为44.65%。在接受《证券日报》记者采访时，兴森科技董事会秘书蒋威表示，多家子公司经营情况大幅改善和提升，同时各项费用降低，是上半年净利增幅较大的原因。
他表示，PCB行业增速放缓已成定势，但IC载板业务因技术门槛高涉足者寥寥，尚属蓝海市场。自2012年投资以来，兴森科技耗费七年突破IC载板技术，成为国内拥有该技术的四家企业之一。未来几年，在国产替代的逻辑下，IC载板的营收占公司总营收的比例将继续提升，最终与PCB业务持平，依托广阔的市场前景和较高的毛利水平，IC载板业务达产之后有望成为新的利润增长点。
PCB样板继续保持竞争优势
近年来，全球PCB行业增长迅猛，截至2018年底已达635.5亿美金，再度创下历史新高。同时，整个PCB产业不断向亚洲地区尤其是中国地区转移，截至2019年上半年，中国PCB产值占全球比例已超过一半。
行业上升期间，兴森科技长期盘踞PCB样板领域龙头地位。上市8年以来，公司每年营业收入均实现正增长，净利润从2010年上市之初的1.21亿元提升至2018年的2.15亿元，近乎翻倍。同时，公司坚持每年分红，至今共计分红4.75亿元，接近募集资金的三分之一。
据预测，到2024年，全球PCB产值将上升至750亿美元，中国PCB产值占比也将不断提升，蒋威表示，作为国内PCB样板领域的龙头，兴森科技PCB业务仍有发展空间。
为适应未来的产品需求，兴森科技上市后积极扩大PCB产能，子公司宜兴硅谷经过产能释放爬坡，至今年上半年已实现盈利，共实现营业收入1.92亿元，净利润为846.91万元。未来，宜兴硅谷将成为公司最重要的生产基地之一。海外业务方面，兴森科技于2013年收购子公司英国Exception公司，该公司也在今年上半年实现盈利，贡献营业收入3424.58万元，净利润42.66万元。
行业产值仍会增长，但PCB行业“增长最快的时间过去了”，这是兴森科技及同行们做出的判断。根据Prismark数据，横向对比，未来五年中国PCB产业增速仍将高于全球；但纵向对比，中国PCB产业的年增速在2018年冲上10%后大幅下滑，预计2019年行业增速仅为3.2%。
蒋威告诉记者，为应对PCB增速放缓，兴森科技更注重以净利润和现金流指标为代表的经营质量提升。公司自2018年下半年推动降本增效，控制各部门成本、提升存货周转效率、聚焦生产环节，同时加强账款回收，提升现金流质量。
“每个环节提升一点，我们的良率就提升了很多，成本就能得到有效的控制。”蒋威告诉记者，这一举措在2019年上半年成效初显，上半年公司管理费用同比下降6.1%，销售费用同比下降5.77%，释放了利润空间。
谈及未来对PCB的规划，蒋威表示，公司现有产能和已扩产能投产之后，能在满足原有客户需求的前提下，消化5G带来的产品需求，公司将在行业增速减缓之时谨慎布局，守住前期打下的市场份额。
7年磨一剑
突破IC载板技术难关
在商业丛林中谋生，必须时刻保持高度警惕，忧患意识是兴森科技保持长期增长的秘诀。上市之初，PCB行业处于超高速增长，赚钱效应极强。彼时兴森科技已在狂欢中洞见未来的危机，为应对PCB行业的技术瓶颈，开始规划布局“一个别人无法复制的领域”——IC载板。
据了解，IC载板主要功能是作为载体承载IC，起支撑保护电路、散热等作用。相对于普通的PCB产品，IC载板必须具有精密的层间对位、线路成像，属于PCB中的高端产品，占封装成本的40-50%。但因技术门槛较高，研发不易，国内市场份额长期被日本、韩国、中国台湾等企业瓜分。
2009年，兴森科技即开始规划进入IC封装基板领域，经过5年的磨练和持续的研发投入，IC载板生产线在2018年年底已实现满产，并成功进入韩国三星的供应链体系，成为内资载板厂商中唯一的三星IC载板供应商。“目前IC载板技术与日本还有较大差距，但是中国有这么大的市场，不断进步，总有赶上他们的时候。”蒋威说道。
2018年，公司IC封装基板业务销售收入突破2亿元，实现2.36亿元。2019年上半年，IC载板销售收入为1.35亿元，同比增长18.59%。
为满足持续增长的订单需求，2018年8月，兴森科技宣布对IC载板扩产。蒋威透露，目前扩产项目基本完成，预计今年四季度转入试生产阶段，届时公司IC载板的产能将达到年产21.6万平米。随着IC载板的规模效应逐步加强，公司的毛利率等指标正逐步改善，2019年上半年IC载板业务的毛利率为18.93%，同比增长5.27%。
未来，全球半导体产业高速发展，增量需求仍以中国为主。据prismark统计，2018年全球IC载板总产值为75.54亿元，同比增长12.8%，预计2023年总产值将增长至98亿美元。而在国内市场，目前只有四家企业具有IC载板技术，该领域尚属蓝海市场。
广阔的市场已引起各方的注意。2019年6月，兴森科技与广州经济技术开发管理委员会签署合作协议，合作投资IC封装载板技术项目，投资总额30亿元。若该项目投产成功，公司IC载板业务和传统PCB业务就各占半壁江山。
深圳市瑞达资产研究总监万军表示，IC载板走的是国产替代的逻辑，兴森科技的项目有国家集成电路基金参与，若良率达标，国产替代的进程会加快，未来可期。
目前，IC载板占公司总营收比例7.67%，董秘蒋威预计，未来IC载板的营收占比将继续提升，有望成为新的利润增长点。
（编辑白宝玉）
本文源自证券日报
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