↑↑↑机身顶部为降噪麦克和3.5mm耳机孔
↑↑↑机身右侧为电源键和音量键
↑↑↑机身左侧为SIM卡槽
这里值得一提的是，红米6的卡槽使用了3选2卡槽，最高可扩展256GB内存卡，适合对机身容量有一定要求的用户。
↑↑↑附赠功率为5V/1.5A的电源适配器
三、性能：12nm工艺制程芯片加持 这个价位只有它
红米6搭载联发科Helio P22SoC，采用8核Cortex A53架构、主频2.0GHz，GPU为PowerVR GE8320。按照官方的说法，Helio P22的CPU性能比肩骁龙625，功耗比28nm制程降低48%。
可就算是12nm工艺制程芯片，性能上仅仅比肩骁龙625，不得不说红米的性能提升略慢，虽说手机基本是中低端档位，但对性能要求也有点太将就了，不过12nm工艺制程会有着非常不错的功耗表现，至于具体性能，一起来看一下。
这里笔者就使用安兔兔、GeekBench、GFXBench、PCMark、Androbench这五款测试软件与MOBA手游《王者荣耀》，来对搭载Helio P22的红米6进行测试。
1、安兔兔测试
安兔兔简介：全球用户量第一的手机/平板硬件性能评测工具，可综合考察包括用户体验在内的设备各个方面表现，并进行可视化排行。支持多个主流平台，跑分可跨平台对比。
安兔兔的跑分会提供一个总成绩、多个子项成绩。
①总成绩反映设备的综合性能表现。
②3D成绩代表GPU图形性能与游戏性能。
③UX成绩代表用户体验，即日常使用中的表现。
④CPU成绩代表CPU运算能力和多核型。
⑤RAM性能代表系统内存大小和系统优化程度。
