到时候一核算成本，还不如浪费点边角料来的划算。
所以 “ 异形芯片 ” 的思路，其实是行不太通的。
不过这时候可能就要有小伙伴继续另辟蹊径了：
芯片为了保证好切保持方形不能变，那如果直接把底下的硅片做成方形的呢？
把“ 晶圆 ”变成“ 晶方 ”，切芯片的时候不也就没有浪费了嘛！
嗯。。。这个方法，说可行也行，说不行也不行。
但是要想把它讲明白，我得先问大家伙这么一个问题：
你们见过方形的黄瓜吗？
>/ 先有晶棒，才有晶圆
众所周知，芯片是由晶圆刻蚀的，而晶圆则是由高纯度的沙子。。。
哦不，高纯度的硅元素组成的。
对普通的石英砂进行一系列的高温还原反应，化学提纯反应后，我们可以得到下图这样的高纯度硅棒。
不过这还只是第一步，这样的硅棒由多晶硅构成，此时还不能用于生产晶圆。
就像这张图中间所示的那样，因为之前经过了各种粗犷的化学反应，内部的硅晶体结构框架不均匀。
单晶 多晶 不定 ▼
