也就是说，目前主流的单晶硅生产工艺，决定了硅棒大概率得是圆形。反正我是没见过方形的棉花糖。
至于再往后，就是把晶棒掐头去尾，侧边打磨光滑。
然后再像切香肠一样一点点切片，一张张晶圆的原材料，硅片就诞生了。
>/ 切完了，但是还没结束？
其实到了这一步，关于晶圆形状的问题也没定死。
因为虽然直拉法是主流的单晶硅制造方案，但其实在它之外，也还有区熔法等方案，方形晶棒从理论上来说也还是有可能的。
但是为什么一定要用圆形？其实问题还要牵扯到更后续的设计工艺上来。
在我们抛光打磨完切片的硅片之后，为了正式光刻，还需要在上面涂抹光刻胶。
一般来说，光胶膜厚度在 0.5 ～ 1.5 um 不等，而均匀性必须要在正负 0.01 um 内才行。
这个精度，肯定不能靠我们手工来解决的。。。
现在行业里常用的方案是 “ 甩胶 ” 。即在中心处加入光刻胶，然后旋转晶圆片。
然后通过不断的控制转速来将胶质甩开，最终我们就可以得到均匀平层的光刻胶。
