使用自动光学检测 (AOI) 方法进行 PCB 测试（来源于AiPCBA）
AOI 测试优点：
- 可以准确检测致命缺陷
- 一致的方法
AOI 测试缺点：
- 只能检测到表面缺陷
- 耗时的过程
- 设置会根据设计进行更改
- 基于数据库的检测并不总是 100% 准确
5、老化测试
老化测试是对电路板的早期检查，以防止制造完成后出现危险故障。此方法涉及超过指定的操作限制以触发故障。这是检测电路板最大工作额定值的有效方法。
各种工作条件涉及电压、电流、温度、工作频率、功率以及与设计相关的其他因素。
老化测试优点：
- 提高产品可靠性
- 验证电路板在环境条件下的功能
老化测试缺点：
- 超出额定值的施加压力会缩短电路板的使用寿命
- 这个过程需要更多的时间和更多的努力
6、X-ray 测试
X-ray 检测借助 X-ray 成像检测隐藏组件、焊接连接、BGA 封装、内部走线和枪管中的错误。
电路板设计的 X-ray检查（来源于AiPCBA）
X-ray 检测优点：
- 不需要检查PCB的每一层
- X 光机可以从电路顶部轻松检查内部层
X-ray 检测缺点：
- 这需要有经验和熟练的技术人员
- 该过程需要更多的劳动力和成本
7、人工目视检测
在这里，技术人员用肉眼或使用放大镜进行检查，人工目检测试可以确定未公开的组件的对齐、缺少组件和其他缺陷。
人工目视检测（来源于AiPCBA）
人工目视优点：
- 简单而基本的方法
人工目视缺点：
- 受到人为错误的影响
- 无法检测到微小和不可见的缺陷
1、边框边缘宽度
这对于在电路板的相对边缘保持足够的、未占用的空间至关重要。清晰的边缘有助于完美地固定测试机。
2、基准点
机器需要一些参考点才能知道探针的确切位置。参考点（称为基准点）位于面板废料上，如果废料已被移除，则位于 PCB 本身上。最合适和推荐的基准是板的左上角和右下角。
3、过孔
电路板设计中包含的过孔不需要遮盖，以便将探针放置在它们的边缘。
蓝色的掩蔽通孔和红色的非掩蔽通孔
4、组件引脚
通常，最好将测试探针放置在元件腿附近以获得良好的焊点，尽管不需要测试元件引脚。该技术通过将组件腿推到焊盘上来连接测试点的任何潜在开路。
5、尺寸
如果你设计的PCB 尺寸比较大，测试接入点尽可能靠近。
6、清洁
清洁组件对于确保去除不需要的助焊剂至关重要。这是因为有时测试仪必须移动探头位置以获得更好的接触，不需要的通量会导致故障并增加测试时间。
7、探测点
你可以在底部的接地和电源轨中引入可访问的探测点，可以在 PCB 的未探测侧。这允许固定探针充当临时夹具，加快短路测试，并可以减少整体测试时间和成本。
8、测试访问
如果可能的话，大限度地在程序集的一侧进行测试访问，至少每个网络都有一个可能的点。如果你使用的是双面机器，则将电路板翻转过来测试双面的成本会增加。
9、组件高度
PCB 的已探测区域和未探测区域均存在允许的最大组件高度，通常分别约为40 毫米和90 毫米。如果测试后未探测或安装高组件，则将其放置在底部。他们可以在组件上创建一个禁飞区，也可以阻碍测试访问。
测试设计 (DFT) 从根本上说是一个审查过程，用于发现和修复任何制造错误、检查客户提供的规格并最大限度地减少多余的过程。如果没有这种定期测试，PCB 制造商可能会面临严重的生产错误，DFT 确保以最低成本制造出高良率的电路板。
以上就是关于 PCB 测试技术及 PCB 测试方法简单的介绍，希望能够对大家有用，欢迎大家多多指教。
