另外在大家都比较关注的 5G 性能上，新的骁龙 855 使用的还是 855 同款的 X24 LTE 4G Modem，想要用 5G 依旧还是需要外挂 X50 Modem。但是考虑到现在的 5G 的基站尚未大规模铺开，而这款骁龙 855 可能在今年下半年就开始在新手机上应用，因此可能还是以实用性为主吧。
除此之外，新的骁龙 855 和 855 差别不大了。
总的来说骁龙 855 更像是骁龙 855 的超频版，5% 的单线性能提升和 15% 的图像性能提升听着多少是少了些爆点，已经大批量出货过的生产能力让这款芯片看起来更像是求稳而非求新，没有内置支持 5G 的 X55 Modem 也更像是 5G 前夜一次小小的升级。
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5G 前夜
高通想做点什么？
往常情况下高通都是每年下半年推出一款旗舰处理器，一颗处理器卖一年；而高通这次小小的升级显然也不是不能理解。
根据前段时间 IDC 的统计数据显示，2019 年第一季度全球智能手机出货量为 3.108 亿部，相较于 2018 年同期的 3.327 亿部下降了 6.6%，而这也已经不是智能手机出货量的首次下降了，而这其中不用骁龙芯片的华为还逆势上涨超过 50%，大有把三星拉下马，自己坐上全球第一宝座的态势。
这样的情况下，高通显然有了一点危机感。往年年景好的时候，高通可以通过这种一年一更新的方式来压低生产成本和库存风险；而像今年这样的至暗时刻，高通也向手机厂商一样把更新频率提高至半年，通过「Plus」的命名方式来为下半年的芯片提供销路，也能提升消费者的换机*。
而对于消费者关心的 5G 性能，X50 虽然是 5G 基带，但是并不支持 SA 独立组网，仅支持 NSA 组网。
现在我们正处在 5G 爆发的前夜，谁也说不准这个夜会有多长，那么在黎明到来之前使用外挂基带来实现 5G 功能的方式虽然看起来不够「终极」，但是无论是成本还是灵活性都会更好。而且 NSA 组合组网和 SA 独立组网在智能手机上的功能几乎完全一致，所谓的「真假 5G」的说法多数也只体现在工业物联网等行业上。因此在 5G 初期使用外挂基带的骁龙 855 应该还是有用武之地的。
