在我看来，高通的这个做法可以说是在用它的技术实力为产品做背书 ——
以后那些凡是有 Snapdragon Connect 标识加身的产品，就代表它们搭载了高通在 5G、Wi-Fi 和蓝牙方面的最佳技术，从而能够给我们带来高速可靠的无线连接体验。
这种高速可靠的体验包括但不限于：更好的信号、更快的网速、更低的延迟以及更长的续航。
光前面这么说大家可能还是没有什么概念。
咱们还是直接来看未来使用 Snapdragon Connect 标识的设备，究竟会搭载高通在本次 MWC 上发布的哪些无线连接新技术吧。
>/ 全球首款集成 AI 的 5G 基带
这次高通在 MWC 上给我们带来的第一款重磅新品，是全球首款集成了 AI 处理器的骁龙 X70 5G 调制解调器及射频系统，也就是我们常说的 5G 基带及射频系统。
算上它之前已经发布的骁龙 X50、X55、X60 以及 X65，骁龙 X70 应该算是高通推出的第五代 5G 基带及射频系统。
而且不出意外的话，它会成为明年很多安卓旗舰的标准配置。
托尼仔细研究了下，发现骁龙 X70 非常强，而且它应该是目前为止我们很快就能用上的综合实力最强的 5G 基带及射频系统。
