此前iFixit在拆解iPhone 11系列时确认基带芯片来自Intel，现在专业芯片分析机构TechInsights也确认了这一说法。
专业芯片分析机构TechInsights日前发布了iPhone 11 Pro Max的拆解报告，专门提到了基带的问题。
图中顶部中间位置较大的芯片就是基带，左侧为Intel PMB5765射频收发器，右下方还有一颗Intel PMB6840电源管理芯片。
这颗基带的编号为，PM9960，也就是Intel XMM7660，这是Intel的末代（第6代）4G芯片，采用14nm工艺制造，符合3GPP Release 4标准规范，下载最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps，上传速度最高150Mbps。
作为对比，iPhone XS系列上搭载的是Intel的第五代产品XMM7560，同为14nm工艺制造，不过下载最高只能到LTE Cat.16也就是1Gbps，但上传则达到了LTE Cat.15 225Mbps。
对比来看，iPhone 11系列采用的基带芯片相比iPhone XS系列来说峰值下载速率更高，但峰值上传速率有所下降。
当然，这跟普通用户没什么关系，正常来说运营商并不能提供这么快的网络。
至于信号，还是交给用户来评判吧。但可以确认的是，这是苹果最后一次采用Intel基带芯片，明年发布的5G版iPhone将搭载来自高通的产品。
