内部的拆解令人对其强悍的性能表现恍然大悟，全新荣耀MagicBook 14的散热规格升级非常大--几乎大半个主板都被散热模块所覆盖，6mm 8mm的高规格双热管贯穿CPU和GPU，同时显存、供电、南桥等发热元件也被大面积的均热板全数覆盖，连接左右散热鳍片并通过双风扇将热量吹出机外。
此外，我们还能注意到，两侧的接口都做了金属加固处理，有助于提升接口的插拔寿命，这往往是在正统商务本上才比较常见的加固设计。
05/ 多设备协同与OS Turbo
全新多屏协同
荣耀的分享和多屏协同生态体验之前我们有过详细介绍，而这次在MagicBook 14上也进行了全面升级，强化了 PC 与手机、Pad、大屏之前的协同，功能也更加全面。
首先是PC与手机之间的协同，通过Magic Link一碰连接后，能够实现“三窗口多开”, 数据互传互通、剪贴板共享，甚至用 PC 接打电话。
