有意思的是，苹果花了几十亿的自研基带，近日被曝光可能翻车了。
之前分析师们预计，苹果最快在 2023 年就可以在自家 iPhone 上全面用上自研 5G 基带。
苹果为 iPhone 打造的 A 系列 SoC，性能与能效远超安卓竞品。没想到一颗小小的手机基带芯片硬是难到了苹果公司，对其原因感兴趣的小伙伴，可以阅读下「苹果5G芯片研发失败 自研基带芯片究竟有多难？」一文。
高通：骁龙8 Gen2发布时间曝光
近日，数码博主@搞机Time爆料，高通官方已经列出了接下来重要会议的日程表，其中显示今年的骁龙技术峰会定于11月14日-17日，这就意味着骁龙8 Gen2确认将于今年11月发布。
据悉，骁龙8 Gen2由台积电代工，采用4nm工艺，会延续“1 3 4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。
此外，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
三星：Exynos 2300曝光，首发3nm制程
前不久，数码博主Roland Quandt爆料，三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300，将首发 3nm 制程。按照惯例，三星Exynos 2300可能会由Galaxy S23系列首发搭载，后者将会在2023年上半年登场。
据悉，Exynos 2300在CPU部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构，即1颗超大核 3颗大核 4颗小核，CPU性能部分有望比肩第二代骁龙8。GPU则依然会采用AMD GPU，GPU性能表现值得期待。
首发3nm制程工艺，无疑是Exynos 2300一大看点。
今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。
