三星表示，在3nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现。与5nm相比，新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。
显然，三星抢先拿下了3nm芯片，主要想实现对台积电的弯道超车。只不过，三星相比台积电，技术差距比较远，比如当下的三星4nm芯片，其能效表现其实只相当台积电7nm水准，其3nm芯片表现还有待观察。
国产芯：一声叹息
目前，国产手机芯片主要有 华为 和 紫光展锐 两家。
华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商，但因美国打压，硬伤时被卡了脖子，已无法实现量产，太无语了。
本月有消息称，华为可能会在9月12日发布Mate 50系列，据说新机将搭载全新麒麟SoC，命名为“麒麟9000s”。
不过，受美国制裁影响该，麒麟9000s肯定不会有5G，华为应该还是会用5G通信壳 的形式来解决5G问题，而这也使得其竞争力大打折扣。
据悉，作为Mate最强旗舰，华为Mate 50大概率会首发搭载鸿蒙3.0系统，消息称，精简化的鸿蒙3.0剔除了2.0中臃肿的部分，提升了设备之间的交互体验，得益于新的算法加入，日常使用时鸿蒙3.0比2.0更加流畅，多设备流转也有望下放更多机型。
至于紫光展锐国产芯片今年则是异常平静，去年还有荣耀、电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片，今年不仅新芯片迟迟没有消息，芯片更是没有厂商使用。
近期唯一一款搭紫光展锐芯的手机是金立P50 Pro，搭载的还是天梯图中可以看到的最入门T310处理器。
此外，紫光展锐芯片前不久还被曝存在严重漏洞。不过，官方回应已打补丁。
总的来说，目前国产芯片厂商中似乎都遇到了问题，各有各的难处。最强的被外围打压卡脖子，没做起来的又因技术实力问题，难以突破，缺乏竞争力。
其他天梯图：
最后再附上 2 张其他平台提供的手机CPU天梯图，方便大家参考。
一个是 极客湾手机CPU天梯图 排名，数据显示，更新至 2022 年 5 月 11 日。可能是由于数据没有变化，极客湾天梯图本月没有更新。除了手机CPU，还包含了部分 iPad 平板电脑的处理器，如图所示。
最后一张是快科技提供的手机CPU天梯图排名，型号非常全面，包含很多老型号处理器排名，但缺点是一张图中包含了太多型号，以至于在手机上看会非常小，且比较乱，比较适合在PC上查看，手机端可能需要横屏或放大图片去看。另外，一些最近一两个月发布的新处理器还没有来的及更新。
