另外值得一提的是，本次天梯图更新中，还上调了联发科天玑9000综合排名。原因是从最新的一些机型测试来看，天玑9000的跑分成绩比高通骁龙8 Gen1还高一些，所以其排名在上期的基础上有所提升。
鉴于高通芯片在优化上有一些优势，这次我们将这两款芯片的排名，放在了基本同一水平上，仅供参考。
二、高通新CPU曝光高通三月虽未发布新处理器，但也有2款新Soc曝光，预计将在五月上旬发布。
3 月 25 日，有消息称高通将会在 5月 上旬召开新品发布会，将会发布骁龙8 Plus高端芯，同时还将会推出骁龙7系列芯片。
据爆料，骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造，由于三星代工的4nm芯片骁龙8良率低，所以高通也将转向台积电，力求扭转这一局面。
与骁龙8一样，骁龙8 Plus依然是“1 3 4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级，安兔兔跑分有望突破120万分。
骁龙7系列芯片也将迎来更新，爆料称目前已有手机厂商已经拿到了这颗芯片并开始测试，目前具体型号命名不详。它可能会延续“超大核 大核 小核”的设计方案，性能将会再创新高。
去年小米曾全球首发并独占高通骁龙骁龙780G，新一代骁龙7系盲猜可能会命名为骁龙790G之类的，预计将与天玑8000系列展开竞争，下半年会有终端新品上市，值得关注。
其他的苹果、三星、紫光展锐、华为等芯片厂商本月都没有新处理器发布，也没有什么新消息，这次天梯图更新就不介绍了。
以上就是2022年三月最新一期的手机CPU天梯图更新，排名仅供大致参考，不做严格性能对比。喜欢本文的小伙伴，记得文末 点赞 支持一下我们，您的鼓励是我们坚持更新的最大动力。
