IT之家8月16日消息 今年下半年联发科与高通将在中高端芯片市场展开“惨烈”竞争,高通为应对竞争已经抢先将骁龙450的单片价格降低至10.5美元以应对竞争。
核心参数上,高通骁龙450采用的是14nm FinFET制程,采用八核Cortex A53架构,主频最高1.8GHz,GPU为高通Adreno 506,相比骁龙435计算性能提升25%和图形性能提升25% ,支持X9 LTE,峰值上传速度150Mbps,下载速度300Mbps,作为骁龙435的迭代产品出现。
为了应对竞争,联发科此前就被曝光拿出Helio P23/P30处理器聚焦2017下半年市场,目前已经确认,联发科将在8月29日在北京正式发布P23/P30处理器,可以预见今年下半年将会有一大波搭载该系列芯片的手机出现。
产业链人士@冷希Dev 表示,目前已经有多位大陆手机厂牌客户已开案,累积订单已超过百万,下半年终端产品将陆续亮相。针对外媒曝光的P23调价应对高通S450冲击时其也进行了辟谣,并表示目前价格没有变化,高通S450的目前报价为9美元。
目前的消息显示,联发科P30采用台积电12nm制程工艺,搭载4个主频为2Ghz的A72核心,加上4个1.5Ghz A53核心。P30还将支持双通道LPDDR4内存规格,支持LTE Cat.10,最高下行速率600Mbps。
Helio P23有可能依然采用台积电16nm工艺制造,搭载八核心A53架构,至少将会支持中国移动入库标准的LTE Cat.7,直接对标高通骁龙450。
【原标题:死磕高通骁龙:联发科Helio P23/P30本月29日发布,中高端*器】