芯片要想稳定性高，就需要进行高质量的表面抛光来实现整个晶圆的全局均匀平坦化，抛光垫、抛光液则是这一工艺中的关键耗材，直接影响CMP工艺的基础效果。
抛光材料的技术具有一定的行业壁垒，主要受技术要求、资金成本和认证体系影响，目前在这一领域我国专利技术积累不高，主要还是依赖向美日韩进口。
3 光掩膜版
芯片制程的核心瓶颈
光掩膜版是光刻设备的关键器件，也是限制芯片工艺最小线宽的核心瓶颈，技术门槛较高。目前世界上已可以量产7纳米制程的芯片，更小制程的研发也即将上流水线，这对光掩膜版的要求将进一步提高。
在光刻机生产方面，荷兰ASML公司一家独大，而能生产优质光掩膜版的企业，目前也是以台积电、韩国三星、美国英特尔等半导体巨头为主。
4 光刻胶
芯片光刻的重要材料
