传统芯片封装工艺是先切割晶圆，后封装芯片，这会增加约20%的原芯片体积，晶圆级芯片规模封装技术是先封装测试后切割成芯片，这一方法不仅可以减少封装体积，也可以提升芯片稳定性，这对晶元封装材料，如陶瓷基板、封装基板、引线框架等要求更高。
封装测试属于芯片产业链末端，相比光刻、蚀刻等工艺对技术要求没那么高。高端市场方面，尽管美国、德国、日本企业占据了较大比例，但我国大陆和台湾不少芯片封测公司在规模、速度和工艺标准上也丝毫不逊色。
除这些核心材料外，不同的芯片制造还涉及到更多材料技术，尤其是特殊领域的芯片。如暖芯迦在生物传感和神经刺激领域研发的多种芯片模块，就融合了诸多前沿的芯片设计方案和材料技术。
面向脑机接口的可编程高密度神经刺激芯片，可在恢复视觉听觉、脑卒中运动康复、癫痫等神经疾病的干预治疗和假肢环境交互等领域发挥巨大作用；多功能刺激芯片，可应用在产后修复、康复训练、疼痛缓解、吞咽障碍刺激等大健康行业；生命指征参数检测芯片模块则可以检测人体核心健康指标，分析生物小信号。
芯片是大国重器，芯片材料的发展是我们实现制造强国无法绕开的话题。在芯片制造上，我国虽然有一些工艺依旧与世界先进技术存在一些差距，但有不少细分领域已经逐渐实现领跑。只要我们坚持自主研发，吸纳和学习更多技术，未来中国芯必将在多领域大有可为。
