2)、外部电源 驱动负载用的电源为DC5~30V的平滑电源,请使用输出电流可以达到负载回路中连接的保险丝的额定电流2倍以上的电源。
3)、回路隔离
可编程控制器内部回路与输出晶体管之间采用光祸隔离,而且,各公共端部分之间也相互隔离。
4)、动作显示
驱动光祸时LED灯亮,输出晶体管为ON。
5)、响应时间
可编程控制器驱动(或是断开)光耦之后,到晶体管变ON(或是OFF)为止的时间如下表所示。
*1、在轻负载时晶体管的OFF时间变长,具备这样的特性。例如,当为DC24V 40mA负载时的响应时间约为0.33ms。因此,当对响应性有要求时,且在负载较轻的情况下,请务必按照下图所示,虚设电阻,以增加负载电流。
6)、输出电流
基木单元的最大电阻负载如下表所示。
输出晶体管的ON电压约为1.5V。因此,驱动半导体元器件等时,请注意使用元器件的输入电压特性。
7)、开路漏电流
输出触点断开时,没有漏电流。
FX3S外部接线示意图(FX3S外部接线图): 晶体管输出(漏型)