二氧化碳气体保护焊的效率很高，在焊一些全熔透要求的工件时制约二氧焊接速度的往往是打底焊接，填充可以大电流，但是打底很难大电流焊接。今天介绍的是大电流从上而下打底方法。
1，打底电流电压调节好的话可以从上往下焊。（参考电压17，电流180），左右均匀做月牙形摆动，中间不要做太多停留，注意根部融合即可。这是实际工作中很多包活的兄弟们都会采用的一种打底方法，效率比较高，背面成型还比较光滑，探伤拍片也能过。
2，也可以自下而上焊接，不过电流电压要小，就像下面视频这样。参考电压11，电流90。那样的话背面成型会更饱满，但是速度比较慢，且对熔池控制要求更高。两者比较之下速度明显快慢不同。
3，不管哪种打底方法，收弧时应该在坡口边缘收弧，以免引起收弧气孔和裂纹。打底中途熄弧后要用磨机将接头磨成斜坡，接头时在斜坡后10毫米处开始焊接，这样接头才不会有缺陷。
4，填充电流电压可以偏大点，但必须自己能控制而不出现焊瘤为宜，从下往上月牙形均匀运条，两边下压稍做停留。这样两侧融合好，成型会比较饱满不易咬边，还可以避免铁水在中间过多聚集。重点关注两侧融合情况。实际焊接时填充稍微厚点可以提高焊接效率。
5，最后一层不可太满，应该为盖面留1-2毫米的厚度。不要在填充完就急着盖面，应该让工件温度先降下来，这样盖面就不会因为温度过高而产生焊瘤了。
6，盖面走之字形运条，两侧稍作停留，中间一带而过。两侧坡口边缘熔化一毫米即可。密切重点关注两侧对齐及咬边情况。
7，盖面电流一定要调好，图快不要在这时候。就如坡口太宽应该老老实实分道焊接，不可超宽，注意焊道之间搭接情况。如果是考试盖面尽量一次性盖完，减少接头次数。
